TJ科研多晶硅晶圓片硅片激光精密切割狹縫加工來圖來樣

華諾激光是一家依托國際*進(jìn)激光技術(shù)，致力于激光切割異型切割小孔加工精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)，擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的激光切割異型切割小孔加工技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過數(shù)十臺(tái)的大族激光設(shè)備，包括大族激光的紫外激光切割異型切割小孔加工設(shè)備，光纖激光切割異型切割小孔加工設(shè)備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細(xì)孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質(zhì)：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、硅片等非金屬材料！

（TJ科研多晶硅晶圓片硅片激光精密切割）可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī)，激光劃片機(jī)。是激光劃片機(jī)在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的（TJ科研多晶硅晶圓片硅片激光精密切割），對工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

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