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●快速精確地鑒定特定銅箔厚度
二、FT160系列鍍層測(cè)厚儀特點(diǎn):
微區(qū)膜厚測(cè)量精度提高通過(guò)縮小與樣品間的距離等,致使在微小準(zhǔn)直器(0.1、0.2mm)下,也能夠大幅度提高膜厚測(cè)量的精度。
快速可靠的X射線熒光鍍層厚度測(cè)量及材料分析,低成本、高效率
CMI900熒光X射線鍍層測(cè)厚儀,有著非破壞,非接觸,快速無(wú)損測(cè)量,多層合金測(cè)量,高生產(chǎn)力,高再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)的情況下進(jìn)行表面鍍層厚度的測(cè)量,從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有...
應(yīng)用*的微電阻測(cè)試技術(shù)。系繩式探頭由四支探針組成,AB為正極CD為負(fù)極;測(cè)量時(shí),電流由正極到負(fù)極會(huì)有微小的電阻,通過(guò)電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚...
CMI511特點(diǎn)
儀器特點(diǎn):
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