日本日立FT110XRF螢光鍍層厚度測量儀通過自動定位功能，僅需把樣品放置到樣品臺上，就可在數(shù)秒內(nèi)對樣品進(jìn)行自動對焦。由此，無需進(jìn)行以往的手動逐次對焦的操作，大大提高了樣品測量的操作性。

 近年來，隨著檢測零件的微小化，對微區(qū)的高精度測量的需求日益增多。FT-110實(shí)現(xiàn)微區(qū)下的高靈敏度，即使在微小準(zhǔn)直器(0.1、0.2mm)下，也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。

 同時，F(xiàn)T-110還配備有新開發(fā)的薄膜FP法軟件，即使沒有厚度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)也可進(jìn)行多達(dá)5層10元素的多鍍層和合金膜的測量，可對應(yīng)更廣泛的應(yīng)用需求。
   可從大250×200mm的樣品整體圖像測量位置，另有機(jī)倉開放式機(jī)種，可對600×600mm的大型印刷線路板進(jìn)行測量日本日立FT110XRF螢光鍍層厚度測量儀

 低價位也是FT-110的特點(diǎn)，與以往機(jī)型相比，既提高了功能性又降低20%以上的價格。

    膜厚儀作為可靠的品管工具，可針對半導(dǎo)體材料、電子元器件、汽車部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進(jìn)行測量管理，可保證產(chǎn)品的功能及質(zhì)量，降低成本。

特點(diǎn)：

·即放即測：無需人工對焦造成誤差，測量結(jié)果更可靠；

·測試速度快：3秒自動對焦，10秒鐘完成50nm級極薄鍍層的測量；

·無標(biāo)樣測量：與以往的技術(shù)相比，薄膜FP軟件得到進(jìn)一步擴(kuò)充，即使沒有標(biāo)準(zhǔn)品也能精確測量；

·多鍍層測量：多能夠進(jìn)行5層的多鍍層樣品測量；

·廣域圖像觀察：能將樣品圖像放大5到7倍，并對測量部位精確定位；

·低成本：較以往機(jī)型價格降低了20%。