掃描俄歇電子探針 2025/03/12 特點(diǎn)使用CMA同軸分析器，同時(shí)實(shí)現(xiàn)高靈敏度和高傳輸率。即使在低電流高空間分辨率情況下，都可以輕松進(jìn)行分析。以20kV加速電壓和電流1nA進(jìn)行俄歇分，AES空間分辨率可達(dá)≤8nm。在擁有所有CMA優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)，并結(jié)合獲得AVS（美國(guó)真空協(xié)會(huì)）設(shè)計(jì)獎(jiǎng)的高能量分辨率功能，AE......

詳細(xì)介紹

特點(diǎn)

使用CMA同軸分析器，同時(shí)實(shí)現(xiàn)高靈敏度和高傳輸率。即使在低電流高空間分辨率情況下，都可以輕松進(jìn)行分析。
以20kV加速電壓和電流1nA進(jìn)行俄歇分，AES空間分辨率可達(dá)≤8nm。
在擁有所有CMA優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)，并結(jié)合獲得AVS（美國(guó)真空協(xié)會(huì)）設(shè)計(jì)獎(jiǎng)的高能量分辨率功能，AES可進(jìn)行各種納米級(jí)區(qū)域的化學(xué)態(tài)分析。
Windows兼容的簡(jiǎn)易操作和功能*的數(shù)據(jù)處理軟件。

同軸筒鏡分析儀CMA實(shí)現(xiàn)高靈敏度和高通量分析

Key technology 同軸筒鏡分析儀

同軸 CMA 是PHI公司在其電子光譜以上的重大發(fā)明。CMA能360度收集產(chǎn)生的俄歇電子，因此具有不受樣品形貌和傾斜角影響的特點(diǎn)。圖1顯示同軸CMA和非同軸譜儀SCA的靈敏度比較。CMA從垂直入射到角度入射均能表現(xiàn)出高靈敏度的特點(diǎn)，角度依賴性低，從而采用各種入射角度，分析各種形貌的樣品均可得到優(yōu)異的靈敏度和定量結(jié)果。

圖1 同軸CMA和非同軸譜儀SCA的靈敏度比較

Application 比較分析形態(tài)復(fù)雜的樣本

圖2比較CMA和傳統(tǒng)SCA所采集的球狀樣品的SEM成像，以及俄歇成分影像，SCA中俄歇成分圖的陰影效果非常明顯，而CMA在360度收集訊號(hào)的能力下所獲得SEM像和俄歌成分像可準(zhǔn)確地反映真實(shí)結(jié)果。

圖2 球狀樣品中CMA和SCA數(shù)據(jù)的比較

Features 2

SEM空間分辨率≤3nm AES成分像空間分辨率≤ 8 nm

俄歇分析通過(guò)SEM觀察確定分析位置，再進(jìn)行采譜，成分分布成像和深度剖析。在SEM觀察時(shí)需要細(xì)小的聚焦電子束斑，同時(shí)進(jìn)行俄歇分析，需要非常穩(wěn)定的電子束。

SEM成像分辨率可達(dá)3納米左右，AES710使用低噪聲電源,采用隔音罩以減小振動(dòng)、聲音、和溫度的影響，AES分析時(shí)分辨率可達(dá)到8nm以下(20kV1nA).圖2案例:球墨鑄鐵斷面中晶間雜質(zhì)的分析。

從左圖所示:二次電子像，在圖3中從左到右的影像所示分別為Ca(藍(lán)色)Mg(綠色)Ti(紅色)俄歇成分像，疊圖以及S的俄歇成分分布像，表明了AES納米級(jí)微區(qū)的化學(xué)分析能力。

圖3 球墨鑄鐵斷面晶間雜質(zhì)的分析

Features 3

AES化學(xué)態(tài)分析

key technology 圖譜和分布像

PHI710 AES成分像，每個(gè)像素點(diǎn)對(duì)應(yīng)的圖譜可對(duì)元素存在的化學(xué)態(tài)進(jìn)行解析和進(jìn)階的化學(xué)態(tài)成像。

Application

高能量分辨率

圖4顯示半導(dǎo)體芯片電極Si KLL的高能量分辨成分分布圖。由Si KLL請(qǐng)進(jìn)行最小二乘法擬合(LLS)得出三個(gè)主要成分分別為單質(zhì)硅、4氧化硅、硅化物，從而可把這三種不同化學(xué)態(tài)的硅單獨(dú)輸出成像分布圖。

圖4 半導(dǎo)體芯片電極分析實(shí)例

Features 4

基于Windows系統(tǒng)的操作軟件和數(shù)據(jù)處理軟件

SmartSoftTM-AES(操作軟件)

SmartSoft AES是在Windows系統(tǒng)上運(yùn)行的PH710控制軟件。軟件設(shè)置的AES分析操作流程顯示在屏幕上，即便是初學(xué)者都可以輕松掌握。為提高分析效率，包括實(shí)時(shí)測(cè)量位置， SEM圖、俄歇分布圖及譜圖等都能同時(shí)呈現(xiàn)。Zalar旋轉(zhuǎn)功能使深度剖析靈活實(shí)現(xiàn)且得到的深度分辨率，烘烤和真空控制自動(dòng)化。圖5中顯示的為操作屏幕畫面。