近日，泰美科TEMAK定制化環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備完成交付工作，一套三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱順利落地國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)可靠性實(shí)驗(yàn)室，經(jīng)生產(chǎn)質(zhì)檢、現(xiàn)場安裝調(diào)試與整機(jī)驗(yàn)收，設(shè)備已正式投入客戶檢測作業(yè)環(huán)節(jié)，為半導(dǎo)體封裝器件可靠性測試提供專業(yè)設(shè)備支撐。
半導(dǎo)體封裝器件的環(huán)境可靠性檢測，是芯片研發(fā)、量產(chǎn)檢驗(yàn)及來料質(zhì)控的核心環(huán)節(jié)。其中BGA、QFN等主流封裝芯片，結(jié)構(gòu)精細(xì)，對環(huán)境溫度的急劇變化較為敏感，溫度驟變產(chǎn)生的應(yīng)力容易引發(fā)封裝分層、焊層開裂、虛焊等各類隱性問題。半導(dǎo)體封裝冷熱沖擊試驗(yàn)箱可精準(zhǔn)模擬高低溫交替驟變的工況環(huán)境，快速排查器件生產(chǎn)與研發(fā)過程中的潛在工藝缺陷，幫助企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證體系，保障芯片產(chǎn)品的使用穩(wěn)定性。
針對本次客戶半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室的檢測需求，泰美科開展專屬設(shè)備定制研發(fā)生產(chǎn)，重點(diǎn)適配行業(yè)測試核心要求?？蛻粼O(shè)備聚焦溫度恢復(fù)速率、溫場分布均勻性兩大核心指標(biāo)，同時(shí)支持多規(guī)格樣品同步開展測試，有效提升實(shí)驗(yàn)室檢測作業(yè)效率，適配批量檢測與多樣化試樣測試場景。
本次交付的三箱式冷熱沖擊箱定制設(shè)備，采用行業(yè)成熟的三腔體獨(dú)立結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，分別設(shè)置高溫腔體、低溫腔體與測試腔體，搭配全自動吊籃快速切換結(jié)構(gòu)，大幅縮短溫度沖擊轉(zhuǎn)換時(shí)長。設(shè)備運(yùn)行過程中溫度回彈速度平穩(wěn)，溫場分布均勻，可精準(zhǔn)復(fù)刻各類溫度驟變測試工況，除適配半導(dǎo)體封裝器件測試外，同樣可滿足汽車電子零部件等多類工業(yè)品的溫度沖擊可靠性驗(yàn)證需求，設(shè)備適配場景廣泛。
作為專注環(huán)境可靠性試驗(yàn)設(shè)備研發(fā)與制造的品牌，泰美科TEMAK深耕行業(yè)多年，搭建了良好的設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、定制及落地服務(wù)體系。企業(yè)產(chǎn)品矩陣覆蓋冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備、高低溫濕熱試驗(yàn)設(shè)備、砂塵試驗(yàn)設(shè)備、鹽霧試驗(yàn)設(shè)備、淋雨試驗(yàn)設(shè)備等全品類環(huán)境測試設(shè)備，可面向半導(dǎo)體、新能源汽車、軍工電子、軌道交通等多個(gè)重點(diǎn)行業(yè)，提供標(biāo)準(zhǔn)化試驗(yàn)設(shè)備及非標(biāo)定制定制解決方案，持續(xù)為各行業(yè)實(shí)驗(yàn)室可靠性檢測工作賦能。
孟娜 （銷售客服）
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