鹽霧試驗(yàn)可能會(huì)受試驗(yàn)溫度、鹽溶液濃度、樣品在鹽霧試驗(yàn)箱中的放置角度等影響。本文討鹽霧試驗(yàn)不通過(guò)的一個(gè)重要因素—孔隙率。鍍層的孔隙率是指單位面積(cm²)上鍍層孔隙的平均個(gè)數(shù)。孔隙率可用貼濾紙法測(cè)定，利用中性鹽霧(NSS)試驗(yàn)、銅加速醋酸鹽霧(CASS)試驗(yàn)等加速腐蝕試驗(yàn)也可對(duì)孔隙率進(jìn)行相對(duì)比較。在鋼鐵件上鍍單層或多層鎳鉻后檢查貫穿至基體的孔隙，可采用下述方法：將鍍件置于光亮酸銅液中浸泡幾十秒，取出后直接觀察產(chǎn)生紅色置換銅的情況。鋼鐵件上單層鉻的裂紋狀態(tài)也可用此法大致判定。

影響鍍層孔隙率的主要因素

鍍層越薄，孔隙率越高

電沉積時(shí)總是先在工件表面活性點(diǎn)上產(chǎn)生鍍層結(jié)晶，然后由點(diǎn)到面形成完整覆蓋層。即使表面全無(wú)機(jī)械缺陷，當(dāng)鍍層過(guò)薄而不能形成完整覆蓋層時(shí)，必然留下孔隙。而實(shí)際制件表面不可能呈理想狀態(tài)，總存在孔眼、裂紋、剪切面等極度粗糙的缺陷。當(dāng)鍍層厚度不足以遮蓋這些缺陷時(shí)，則會(huì)形成孔眼、裂紋等。任何工藝都有一個(gè)基本無(wú)孔的鍍層厚度，一般認(rèn)為，鍍鎳層厚度不能低于 24μm。當(dāng)將鍍銅用于局部防滲碳、滲氮時(shí)，要求鍍層基本無(wú)孔則一般要鍍數(shù)小時(shí)才行。鍍液的陰極電流效率越低，分散能力與深鍍能力越差，整平作用越差，則工件深凹處鍍層薄，孔隙率高。

基體表面粗糙度越大，孔隙率越高

基體表面平整光亮性越差，孔隙率越高。重視鍍前基體磨拋及材料的防銹保護(hù)，不只是一個(gè)外觀好壞的問(wèn)題，對(duì)孔隙率影響也明顯。
 

多層鍍

多層電鍍時(shí)，由于柱狀沉積與層狀沉積的孔隙率不一樣，孔眼位置也不一樣，有的能相互遮蓋，有助于減少貫穿至基體的孔隙率。采用厚銅薄鎳的工藝時(shí)，若亮鎳層過(guò)薄，其孔隙率高，貫穿至基體的孔隙率低，但亮鎳的孔隙造成銅層易腐蝕而使鎳層上泛白灰，甚至長(zhǎng)銅綠。塑料本身不會(huì)生銹，但塑料電鍍必須鍍光亮酸銅，若其上鎳層孔隙率高，鍍后底銅會(huì)因腐蝕而長(zhǎng)銅綠。此時(shí)相當(dāng)于銅件電鍍，當(dāng)要求防蝕性高時(shí)，其上還得鍍雙鎳、三鎳等。當(dāng)亮鎳上所鍍裝飾鉻過(guò)厚時(shí)，鉻層的巨大收縮應(yīng)力甚至?xí)⒘伶嚴(yán)?，使裂紋貫穿至基體。

鍍液清潔程度的影響

從產(chǎn)生非氣體針孔、麻點(diǎn)的原因分析可知，鍍液中的各種雜質(zhì)越少，產(chǎn)生的針孔、麻點(diǎn)就越少。因此，保證鍍液高度清潔是降低鍍層孔隙率的有效手段。除基體本身平整光亮外，訣竅在于對(duì)亮鎳液用大流量過(guò)濾機(jī)循環(huán)過(guò)濾，亮鎳液幾乎清澈見(jiàn)底，鍍層孔隙率很低。

直流電源波形的影響

現(xiàn)代電鍍認(rèn)為，采用脈沖電鍍能極大程度地降低鍍層孔隙率。 這對(duì)貴金屬電鍍尤其重要，因?yàn)槊}沖鍍可在同等孔隙率下減薄鍍層厚度，節(jié)省成本。
 

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