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鍍層測(cè)厚儀-MAXXI 6

CMI760一款可用于測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度和表面銅的臺(tái)式PCB專用銅厚測(cè)量?jī)x

材料可靠性鑒定，現(xiàn)在就開(kāi)始 – 使用直讀光譜儀在難以觸及的地方分析金屬

德國(guó)Roentgenanalytik-X射線鍍層測(cè)厚儀

日立手持光譜儀X-MET8000

適用于金屬、油漆、粉末及涂料等行業(yè)的臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀 - CMI730

CMI EZ汽車拋光測(cè)厚儀是一款集精確快速、質(zhì)量可靠為一體，專為汽車行業(yè)而設(shè)計(jì)的手持式測(cè)厚儀。它可應(yīng)用于測(cè)量汽車覆蓋件中鋼鐵或鋁上涂層漆的厚度。

CMI95M是一款為測(cè)試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測(cè)厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測(cè)量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)...

CMI165是一款測(cè)量精確簡(jiǎn)易與質(zhì)量可靠的手持式鍍層測(cè)厚儀。它可測(cè)試高/低溫的PCB銅箔，專為PCB銅箔制造商設(shè)計(jì)。

CMI511孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀是一款集快速精確、簡(jiǎn)單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢(shì)于一體的手持式孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀。它專為印刷電路板厚度測(cè)量而設(shè)計(jì)，能在蝕刻工序前/后進(jìn)行測(cè)量。

CMI563表面銅厚測(cè)量?jī)x是一款靈便易用的手持式測(cè)厚儀，它集快速精確、價(jià)格合理、 質(zhì)量可靠等優(yōu)勢(shì)于一體，專為測(cè)量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅...

X-MET8000手持式X熒光光譜儀，便于攜帶，操作簡(jiǎn)單，是加工生產(chǎn)、廢舊金屬回收等各個(gè)行業(yè)元素分析的理想工具。