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更新時(shí)間:2019-07-05 10:09:26瀏覽次數(shù):2735次
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1、多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔除膠渣(De smear) :提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力,除膠渣*,提高通斷可靠性,防止內(nèi)層鍍銅后開(kāi)路。
2、PTFE(鐵氟龍) 高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化(Modification) :提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力,杜絕出現(xiàn)黑孔,爆孔等現(xiàn)象。阻焊與字符前板面活
半導(dǎo)體去氧化膜/有機(jī)物等離子表面處理設(shè)備,Plasma等離子處理工藝簡(jiǎn)介
1、多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔除膠渣(De smear) :提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力,除膠渣*,提高通斷可靠性,防止內(nèi)層鍍銅后開(kāi)路。
2、PTFE(鐵氟龍) 高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化(Modification) :提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力,杜絕出現(xiàn)黑孔,爆孔等現(xiàn)象。阻焊與字符前板面活化:有效防止阻焊字符脫落。
3、HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser) 灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求, 孔徑小于50微米之微孔效果更明顯(Micro-viahole, IVH, BVH) 。
4、精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物(去除夾膜)。
5、軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化,柔性板補(bǔ)強(qiáng)前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。
6、化學(xué)沉金/電鍍金前手指、焊盤(pán)表面清潔:去除阻焊油墨等異物,提高密著性和信賴性,一些較大型柔性板廠已經(jīng)用等離子取代傳統(tǒng)磨板機(jī)(沉金鍍金前磨板被等離子清沽取代)。
7、化學(xué)沉金/電鍍金后, SMT前焊盤(pán)表面清潔(Cleaning) :可焊性改良, 杜絕虛焊、上錫不良,提高強(qiáng)度和信賴性。
8、PCB板BGA封裝前表面清洗, 打金線Wire&Die Bonding前處理, EMC封裝前處理:提高布線/連線強(qiáng)度和信賴性。(去除阻焊油墨等殘余物)
9、LCD領(lǐng)域:模組板去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過(guò)程中之溢膠等污染物, 偏光片貼合前表面清潔。
10、IC半導(dǎo)體領(lǐng)域:半導(dǎo)體拋光晶片(Wafer) :去除氧化膜,有機(jī)物:
COB/COG/C OF/ACF等工藝中微觀污染物清沽, 提高密著性和可靠性。
11、LED領(lǐng)域:打線Wire前輝盤(pán)表面清潔, 去除有機(jī)物。
12、塑料、玻璃、陶瓷與聚內(nèi)烯與PTFE一樣是沒(méi)有極性的, 因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前可以進(jìn)行等離子處理。同樣,玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子力法清沽。硅膠類(lèi)按鍵、連接器,聚合體表面改質(zhì):提高印刷
和涂層的信賴性。
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