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JESC22-A14C、IPC-9701之規(guī)范條件列表

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IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之規(guī)范條件列表

IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之規(guī)范條件列表

 

 

◎RAMP試驗(yàn)條件列表 
試驗(yàn)名稱

沖擊溫度1

沖擊溫度2

溫變率(Ramp)

檢查

大哥大用PCB板125℃-40℃5℃/min 
錫須試驗(yàn)-40℃85℃5℃/min 
無鉛合金(thermal Cycling test)0℃100℃20min(5℃/min) 
覆晶技術(shù)的溫度測試-規(guī)格1-范圍1-120℃115℃5℃/min 
覆晶技術(shù)的溫度測試-規(guī)格1-范圍2-120℃85℃5℃/min 
無鉛PCB(thermal Cycling test)-40℃125℃30min(5.5℃/min) 
TFBGA對固定焊錫的疲勞模型40℃125℃15min(5.6℃/min) 
錫鉍合金焊接強(qiáng)度- 40℃125℃8℃/min~20℃/min 
JEDEC JESD22－A104
溫度循環(huán)測試(TCT) 		-40℃125℃20min(8℃/min)100小時檢查一次
INTEL焊點(diǎn)可靠度測試-40℃85℃15min(8.3℃/min) 
CSP PUB與焊錫溫度循環(huán)測試-20℃110℃15min(8.6℃/min) 
MIL-STD-883165℃155℃10min(9℃/min) 
CR200315+100℃-0℃10min(10℃/min) 
IBM-FR4板溫度循環(huán)測試0℃100℃10min(10℃/min) 
溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命-10℃100℃10℃/min 
JEDEC JESD22-A104-A-條件10℃100℃10℃/min 
JEDEC JESD22-A104-A-條件10℃100℃10℃/min 
GR-1221-CORE70~85℃-40℃10℃/min 
GR-1221-CORE-40℃70℃10℃/min放置11個sample
環(huán)氧樹脂電路板-極限試驗(yàn)    -60℃100℃10℃/min 
光纜 -材料特性試驗(yàn)  -45℃80℃10℃/min 
汽車音響-特性評估   -40℃80℃10℃/min 
汽車音響-生産ESS    -20℃80℃10℃/min 
JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式0℃100℃10℃~14℃/min200cycle檢查一次，2000cycle進(jìn)行拉力試驗(yàn)
JEDEC JESD22-A104-A-條件2-40℃125℃11℃/min(循環(huán)數(shù)為測試到待測品故障為止)
JEDEC JESD22-A104-A-條件2-40℃125℃11℃/min 
比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件2-40℃125℃11℃/min 
裸晶測試(Bare die test)-40℃125℃11℃/min 
芯片級封裝可靠度試驗(yàn)(WLCSP)-40℃125℃11℃/min 
無鉛CSP產(chǎn)品-溫度循環(huán)可靠度測試-40℃125℃15min(11℃/min) 
IEC 60749－25-G(JESD22－A104B)＋125－40℃15℃/min以下 
IEC 60749－25-I(JESD22－A104B)＋115－40℃15℃/min以下 
IEC 60749－25-J(JESD22－A104B)＋1000℃15℃/min以下 
IEC 60749－25-K(JESD22－A104B)＋1250℃15℃/min以下 
IEC 60749－25-L(JESD22－A104B)ㄚ110－55℃15℃/min以下 
IEC 60749－25-N(JESD22－A104B)ㄚ80－30℃15℃/min以下 
IEC 60749－25-O(JESD22－A104B)ㄚ125－25℃15℃/min以下 
家電用品25℃100℃15℃/min 
計算機(jī)系統(tǒng)25℃100℃15℃/min 
通訊系統(tǒng)25℃100℃15℃/min 
民用航空器0℃100℃15℃/min 
工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-10﹠100﹠15﹠/min 
工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-2-40﹠100﹠15﹠/min 
引擎蓋下環(huán)境-10℃100℃15℃/min 
引擎蓋下環(huán)境-2-40℃100℃15℃/min 
DELL液晶顯示器0℃100℃15℃/min 
JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式-40℃125℃10~14min-16.5℃/min200cycle檢查一次，2000cycle進(jìn)行拉力試驗(yàn)
IPC－9701-TC1100℃0℃20℃/min 
IPC－9701-TC2100℃-25℃20℃/min 
IPC－9701-TC3125℃-40℃20℃/min 
IPC－9701-TC4125℃-55℃20℃/min 
IPC－9701-TC5100℃-55℃20℃/min 
溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命-20℃100℃20℃/min 
飛彈的電路板溫度循環(huán)試驗(yàn)-55℃100℃20℃/min試驗(yàn)結(jié)束進(jìn)行送電測試
改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號完整-測試設(shè)備設(shè)計0℃100℃5min(20℃/min) 
比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件10℃100℃5min(20℃/min) 
PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法0℃100℃5min(20℃/min) 
GS-12-1200℃100℃5min(20℃/min) 
半導(dǎo)體-特性評估試驗(yàn)   -55℃125℃20℃/min 
連接器-壽命試驗(yàn)  30℃80℃20℃/min 
樹脂成型品-品質(zhì)確認(rèn)   -30℃80℃20℃/min 
DELL無鉛試驗(yàn)條件(thermal Cycling)0℃100℃20℃/min 
DELL液晶顯示器計算機(jī)-40℃65℃20℃/min 
覆晶技術(shù)的溫度測試-規(guī)格2-范圍2-120℃85℃10min(20.5℃/min) 
環(huán)氧樹脂電路板-加速試驗(yàn)   -30℃80℃22℃/min 
汽車電器 +80℃-40℃24℃/min 
光簽接頭-40℃85℃24℃/min10cycle檢查一次
測試Sn-Ag焊劑在板子的疲勞效應(yīng)-15℃105℃25℃/min0、250、500、1000cycle電子顯微鏡 檢查一次
PCB的產(chǎn)品合格試驗(yàn)-40℃85℃5min(25℃/min) 
PWB的嵌入電阻&電容的溫度循環(huán)-40℃125℃5.5min(30℃/min) 
電子原件焊錫可靠度-2-10℃100℃<30℃/min 
電子原件焊錫可靠度-2-220℃100℃<30℃/min 
電子原件焊錫可靠度-2-3-65℃100℃<30℃/min 

◎RAMP試驗(yàn)溫變率列表

(斜率可控制)
[5℃～30 ℃/min]

  
30℃/min電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環(huán) MOTOROLA壓力傳感器溫度循環(huán)試驗(yàn)
28℃/minLED汽車照明燈
25℃/minPCB的產(chǎn)品合格試驗(yàn)、測試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應(yīng)
24℃/min光纖連接頭
20℃/minIPC－9701 、覆晶技術(shù)的溫度測試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環(huán)試驗(yàn) PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法、DELL計算機(jī)系統(tǒng)&端子、改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接、溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命
 
17℃/min

MOTO

15℃/minIEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環(huán)測試(家電、計算機(jī)、通訊、民用航空器、工業(yè)及交通工具、 汽車引擎蓋下環(huán)境)
11℃/min無鉛CSP產(chǎn)品溫度循環(huán)測試、芯片級封裝可靠度試驗(yàn)(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A
10℃/min通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環(huán)測試
5℃/min錫須溫度循環(huán)試驗(yàn)

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