詳細(xì)摘要： 可對裸眼不可見的區(qū)域進(jìn)行無損的檢查和分析,以及近紅外觀察特化的顯微鏡。能對半導(dǎo)體晶片內(nèi)部和集成電路組件背面進(jìn)行無損的CPS bumps觀察
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