為進(jìn)一步落實(shí)《中國制造2025》，圍繞制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重大需求，組織編制了《產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展指南(2017年)》。

　　指南提出優(yōu)先發(fā)展的產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)174項(xiàng)，其中，原材料工業(yè)53項(xiàng)、裝備制造業(yè)33項(xiàng)、電子信息與通信業(yè)36項(xiàng)、消費(fèi)品工業(yè)27項(xiàng)、節(jié)能環(huán)保與資源綜合利用25項(xiàng)。

　　儀器儀表類技術(shù)有四項(xiàng)，詳情如下：

　　1.壓力傳感器設(shè)計(jì)及制備技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　傳感器環(huán)境適應(yīng)能力、輸出一致性技術(shù);核心部件高性能封裝、傳感器封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及過載保護(hù)、傳感器溫度特性補(bǔ)償及測試等高性能壓力傳感器設(shè)計(jì)及制備技術(shù);系統(tǒng)構(gòu)成、信號處理方法、接口設(shè)計(jì)、性能設(shè)計(jì)、低功耗設(shè)計(jì)、物聯(lián)網(wǎng)用電源模塊、智能傳感器系統(tǒng)集成等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)用集成式智能壓力傳感器設(shè)計(jì)及制備技術(shù);敏感芯片的設(shè)計(jì)及制造、全固態(tài)無引線封裝工藝、高寬溫區(qū)信號補(bǔ)償及檢測、可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)等硅基壓力傳感器無引線封裝制造技術(shù)。

　　2.氣相色譜類分析儀器的關(guān)鍵制造技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　多品種新型檢測器;提升原有FPD/FID/NPD/ECD/微型熱導(dǎo)檢測器u-TCD等檢測器檢測指標(biāo);EPC/EFC電子氣體壓力和流量模塊小型化技術(shù);進(jìn)樣系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)。

　　3.工業(yè)控制巨磁電阻傳感器微型化和集成化技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　巨磁電阻納米多層膜材料沉積技術(shù);巨磁電阻單元光刻刻蝕技術(shù);介質(zhì)光刻固化技術(shù);保護(hù)層光刻固化技術(shù);梯度式感知技術(shù);巨磁電阻單元微型化技術(shù);巨磁電阻單元與半導(dǎo)體工藝集成技術(shù);信號高倍細(xì)分技術(shù);噪聲抑制技術(shù)等。

　　4.集散控制系統(tǒng)(DCS)/可編程控制器(PLC)冗余設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)

　　主要技術(shù)內(nèi)容：

　　冗余診斷技術(shù);冗余的關(guān)鍵數(shù)據(jù)研究;冗余方式(切換、并聯(lián)、熱備、冷備等原理)選擇技術(shù);冗余數(shù)據(jù)一致化處理技術(shù)。

　　可見，產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)是制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重要支撐。近幾年來，對相關(guān)技術(shù)內(nèi)容進(jìn)行了修訂，以引導(dǎo)和支持相關(guān)行業(yè)和企業(yè)圍繞國家戰(zhàn)略需求，開發(fā)應(yīng)用共性關(guān)鍵技術(shù)。