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閱讀：451發(fā)布時間：2022-6-24
設(shè)備主管路主要是通各種特種氣體,需做測試項目有：耐壓測試、保壓測試、氦檢測試、水分測試、氧分測試、顆粒測試。
一、耐壓測試
1.1測試目的
管道在承受高壓后銜接點(diǎn)不會外漏，以確保所有人員的安全。另外管路中的高壓可以偵測出焊道上是否有沙孔存在（沙孔會因?yàn)檫^高的壓力造成泄露）。
1.2測試規(guī)則
測試時間為0.5H,測試壓力依據(jù)系統(tǒng)中材料的工作壓力而定，避免因壓力過大導(dǎo)致材料損壞。例如系統(tǒng)中壓力表量程為400Kpa，則通入壓力要小于等于400Kpa。無壓降即為通過。如有壓降需找出漏點(diǎn)重新測試，直到無壓降為止。
1.3測試工具
壓力表
1.4測試前準(zhǔn)備
檢查系統(tǒng)流程是否與PID圖紙流程一致，核對材料型號、方向、標(biāo)識是否正確。檢查管線材料工作壓力,避免因測試過程通入壓力過高導(dǎo)致閥門損壞。
1.5注意事項
保證測試范圍內(nèi)所有的閥門（包括調(diào)壓閥）都處于全開的狀態(tài)。
1.6測試方法
1.6.1將氣源用金屬管道連接至系統(tǒng)進(jìn)氣端。
1.6.2慢慢打開隔離閥。
1.6.3每次增加 10 PSIG，緩慢的將系統(tǒng)壓力增加到最終測試壓力的50% 。觀察壓力表10 到15 分鐘，看系統(tǒng)有無泄漏。如壓力表顯示系統(tǒng)有泄漏，則減小系統(tǒng)壓力并處理漏點(diǎn)。重復(fù)上述操作。
1.6.4確認(rèn)系統(tǒng)無任何泄漏后，慢慢的增加系統(tǒng)壓力到測試值，斷開氣源，觀察壓力表30 分鐘看系統(tǒng)有無泄漏。
1.6.5在系統(tǒng)的壓力穩(wěn)定并顯示無任何壓降后，在壓力測試報告中記錄測試開始時的溫度、時間和壓力值。
2.保壓測試
2.1測試目的
確保管路輸送系統(tǒng)沒有明顯的泄漏，以便對管路系統(tǒng)進(jìn)行氦測漏。
2.2測試規(guī)則
測試時間為24小時，測試壓力不能小于設(shè)計壓力的1.15倍，經(jīng)溫度糾正后的允許壓力降為不大于開始壓力的1%.壓力變化方程式(考慮到溫度影響)
P2=測試結(jié)束壓力值 (PSIG)
P1=測試開始壓力值(PSIG)
T2=測試結(jié)束溫度值 (℃)
T1=測試開始溫度值(℃)
Pta=考慮到溫度影響的壓力變化值
2.3測試工具
壓力表
2.4測試方法
1. 將氣源用金屬管道連接至系統(tǒng)入口端。
2. 慢慢打開隔離閥。
3. 每次增加 10 PSIG，緩慢的將系統(tǒng)壓力增加到最終測試壓力的50% 。觀察壓力表10 到15 分鐘，看系統(tǒng)有無泄漏。如壓力表顯示系統(tǒng)有泄漏，則減小系統(tǒng)壓力并處理漏點(diǎn)。重復(fù)上述操作。
4. 確認(rèn)系統(tǒng)無任何泄漏后，慢慢的增加系統(tǒng)壓力到測試值，斷開氣源，記錄好溫度、時間、壓力值，24H后觀察壓力是否有壓降。
5. 在系統(tǒng)的壓力穩(wěn)定并顯示無任何壓降后，在壓力測試報告中記錄測試開始時的溫度、時間和壓力值。
2.5測試結(jié)束后注意事項
1. 在測試報告中記錄下測試的參數(shù)。將系統(tǒng)的壓力釋放，在進(jìn)行氦測漏之前用高純N2對系統(tǒng)進(jìn)行持續(xù)的吹掃0.5H。
2. 將壓力測試用的管線拆除，用堵頭來密封系統(tǒng)并使用新的墊片。
3. 如果由溫度所引起的壓力下降超過了要求，通過關(guān)閉測試范圍內(nèi)的系統(tǒng)閥門來 開所有的潛在漏點(diǎn)，觀察各個不同隔離部分的壓降。
4. 在將漏點(diǎn)隔離和修復(fù)之后，重復(fù)上述測試步驟。
3． 氦質(zhì)譜檢漏測試
3.1測試目的
利用氦質(zhì)譜儀感測漏入系統(tǒng)中的微量的氦氣來測漏，并根據(jù)檢測到的氦氣的量來確定漏率的大小。
3.2相關(guān)名詞及解釋
真空度：處于真空狀態(tài)下的氣體稀薄程度，通常用“真空度高"和“真空度低"來表示。
真空度單位：Torr 、Pa。
1托=1/760大氣壓=1毫米汞柱
1托=133.322帕
1帕=7.5×10-3托
漏率：密閉真空空間在外界標(biāo)準(zhǔn)大氣壓和單位時間內(nèi)， 物質(zhì)泄漏的速率。
漏率常用單位：Pa.m3/sec、mbar.l/sec、atm.cc/s
10 Pa.m3/sec=1 mbar.l/sec=1 atm.cc/s
分子泵：通過高速旋轉(zhuǎn)的葉輪，當(dāng)氣體分子與渦輪葉片相碰撞時就被驅(qū)向出氣口再由前級泵抽除。
3.3測試儀器
氦質(zhì)譜檢漏儀
3.4測試前準(zhǔn)備
1. 系統(tǒng)成功的的通過了保壓檢漏。
2. 確認(rèn)系統(tǒng)的所有部件都能承受得住真空狀態(tài)而不損壞。
3. 先對測漏儀本身閥組及連接管路進(jìn)行漏率檢測。
4. 測漏儀與系統(tǒng)管路接通前，要將被測系統(tǒng)內(nèi)的氣體釋放掉。
5. 緩緩打開測漏儀入口處的閥門，將測漏儀與管路系統(tǒng)隔離閥之間的管路抽真空，直至測漏儀顯示的背景漏率低于 1× 10-9 mbar.l/s。
6. 對連接管路上所有的焊道及機(jī)械連接處進(jìn)行氦氣噴吹。
3.5測試方法
1. 確認(rèn)系統(tǒng)中所有的閥門和調(diào)壓閥都是全開的。
2. 確認(rèn)系統(tǒng)中的壓力為0，如果系統(tǒng)中還有正壓，要先將系統(tǒng)中的氣體放掉。
3. 緩緩打開檢漏儀入口處的閥門，開始將系統(tǒng)抽成真空狀態(tài)。遵照檢漏儀的操作說明操作，直至達(dá)到可以檢測的狀態(tài)。
4. 記錄下檢漏儀的背景氦漏率，該背景氦漏率低于1 ×10-9 mbar.l/s以后，才可以進(jìn)行噴吹工作。
5. 從最靠近檢漏儀的焊道或連接處開始檢測，將氦氣用噴槍噴吹到焊道或連接處，使得氦氣會停留在焊道或連接處一段時間，確認(rèn)沒有泄漏后，進(jìn)行下一個焊道或連接處的檢測，直到個焊道或連接處。
6. 如果發(fā)現(xiàn)檢漏儀的指示值有上升的現(xiàn)象，待到檢漏儀讀值恢復(fù)正常后，重新檢測該焊道或連接處以確認(rèn)其是否真的有漏，如果確認(rèn)不是該焊道或連接處有漏，要依次檢測該焊道或連接處之前的焊道或連接處，直到找到漏點(diǎn)為止。
7. 直至所有的接點(diǎn)都被檢測到，檢測合格的接點(diǎn)要貼合格標(biāo)志。所有的接點(diǎn)都噴吹過氦氣后，繼續(xù)觀察檢漏儀的讀值10分鐘左右，確認(rèn)讀值沒有異常后才可以將系統(tǒng)與儀器之間分離開。
8. 如果每個接點(diǎn)的氦氣漏率都低于1× 10-9 mbar.l/s，說明該系統(tǒng)的漏率是符合要求的。測試人員可以將檢測結(jié)果記錄在檢測報告里了。
9. 將檢漏儀與系統(tǒng)分開。
4．水分、氧分、顆粒檢測（三臺儀器并聯(lián)使用）
4.1測試目的和測試標(biāo)準(zhǔn)
水分檢測的目的主要是為了避免管道內(nèi)水含量過高時，會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，對制程造成影響。
氧分檢測的目的主要是為了避免管道內(nèi)氧含量過高時，會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，對制程造成影響。例如，芯片在生產(chǎn)過程中，原本大氣中O2會和Si產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng):O2+Si=SiO2,為原始的氧化成，如果管道內(nèi)的氧含量過高，原始的氧化層會超出原本已經(jīng)計算好的厚度，如此會嚴(yán)重影響接下來各階段的制程。
顆粒檢測主要是檢測管道內(nèi)微粒子的粒徑大小和數(shù)量多少。如果管道內(nèi)微粒子過多會對Wafer良率影響很大。
檢測標(biāo)準(zhǔn)：
水分檢測 | ≤10ppb |
氧分檢測 | ≤10ppb |
顆粒檢測 | 0.1um≤5pcs,0.1um以上為0pcs |
4.2測試儀器
水分儀
氧分儀
顆粒儀
4.3測試方法
1. 將吹掃氣源連接到系統(tǒng)進(jìn)氣端，所有閥門處于開啟狀態(tài)。
2. 連續(xù)吹掃2H后用金屬管路連接系統(tǒng)出氣端至測試儀器進(jìn)氣端。使氣體通入儀器，10分鐘后打開電源，設(shè)置儀器各項參數(shù)后開始測試。
3. 待測試數(shù)據(jù)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求后，記錄測試數(shù)據(jù)，關(guān)閉進(jìn)氣端和出氣端閥門，使管道內(nèi)保持正壓。
4. 測試儀器斷電，儀器與設(shè)備分離。
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