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氣體流量定量控制-氣體流量計

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產(chǎn)品型號LFIX-4000

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更新時間：2026-08-06 13:14:00瀏覽次數(shù)：452次

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四川萊峰流體設(shè)備制造有限公司

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所在地區(qū)：四川成都市

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產(chǎn)品簡介

材質(zhì)	不銹鋼	產(chǎn)地	國產(chǎn)
防爆標(biāo)志	無	工作溫度	5—45℃
工作壓力	0.1——0.5Mpa	公稱直徑	12 10mm
加工定制	是	精度等級	1
款式	電子帶數(shù)顯	量程比	50:1
流量測速范圍	300——3000SLMkg/h	適用介質(zhì)	氣體
溫度范圍	高溫	壓力范圍	高壓
質(zhì)保	1年	轉(zhuǎn)換器形式	分體式

氣體流量定量控制LFIX-4000：主要是在華為集團中高性能的芯片生產(chǎn)，與焊接手套箱配套的使用。兩組分的動態(tài)配氣系統(tǒng)主要是配比氬氣和二氧化碳，氣體的總流可達1000升每分鐘。

詳細介紹

氣體流量定量控制LFIX-4000：主要是在華為集團中高性能的芯片生產(chǎn)，與焊接手套箱配套的使用。兩組分的動態(tài)配氣系統(tǒng)主要是配比氬氣和二氧化碳，氣體的總流可達1000升每分鐘。

氣體流量定量控制LFIX-4000：芯片的焊接是指半導(dǎo)體芯片與載體（封裝殼體或基片）形成牢固的、傳導(dǎo)性或絕緣性連接的技巧。焊接層除了為器件提供機械連接和電連接外，還須為器件提供良好的散熱通道。器件生產(chǎn)過程中，焊接前往往先在芯片背面蒸金。在Au-Si共晶溫度下，Si會穿透金層而氧化生成SiO2，這層SiO2會使焊接浸潤不均勻，導(dǎo)致焊接強度下降。即便在室溫下，硅原子也會通過晶粒間的互擴散緩慢移動到金層表面。因此，在焊接時保護氣體N2必須保證足夠的流量，加入部分H2進行還原。芯片的保存也應(yīng)引起足夠的重視，不僅要關(guān)注環(huán)境的溫濕度，還應(yīng)考慮到其將來的可焊性，對于*不用的芯片應(yīng)放置在氮氣柜中保存。

焊接手套箱在航空航天和醫(yī)療應(yīng)用中使用的高性能材料如鈦或鎂容易在焊接的過程中氧化并變脆，難以焊接，因此需要配合多組分的動態(tài)配氣系統(tǒng)使用。四川萊峰流體設(shè)備制造有限公司針對用戶不同的需要，可以提供一套可靠的解決方案，使動態(tài)配氣的過程和使用*精細化、精簡化。

關(guān)鍵詞：手套箱

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