敷銅板在絕緣材料上帖一張銅箔，然后烤干，銅箔在干燥的過(guò)程中會(huì)有收縮，各個(gè)方向的應(yīng)力都會(huì)產(chǎn)生，這就是應(yīng)力的來(lái)源。其次，鉆孔前烘板的目的，其實(shí)主要除濕，PCB鉆孔前烘板是為了去除板內(nèi)濕氣，減少內(nèi)應(yīng)力；壓合后面還有印阻焊，包括字符等都需要烘烤。出貨包裝前也有烘烤壓板的工序，也是為了除潮氣，經(jīng)過(guò)烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。
前面說(shuō)的烘烤可以消除PCB板的內(nèi)應(yīng)力，也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。其顯著的優(yōu)點(diǎn)就是烘烤后能使焊盤里的水分烘干，加強(qiáng)焊接效果，減少虛焊、修補(bǔ)率等。但是，烘烤會(huì)使PCB板顏色產(chǎn)生一變化，而影響外觀。
通常烘烤一般情況下100-120°C，烘烤2H左右。如果暴露在空氣中在當(dāng)天需要用完，否則易出現(xiàn)氧化現(xiàn)像。下就的烘焙說(shuō)明供大家參考一下：
1.PCB 于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過(guò)5天者，請(qǐng)以120 ±5℃烘烤1小時(shí)；
2.PCB如超過(guò)制造日期2個(gè)月，上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤1小時(shí)；
3.PCB如超過(guò)制造日期2至6個(gè)月，上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤2小時(shí)；
4.PCB如超過(guò)制造日期6個(gè)月至1年，上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤4小時(shí)；
5.烘烤過(guò)之PCB須于5天內(nèi)使用完畢（投入到IR REFLOW），位使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用；
6.PCB如超過(guò)制造日期1年，上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤4小時(shí)，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用。
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