有機基板、粘合劑、密封劑、底部填充物、油墨或涂層的干燥或固化是以及成熟的半導(dǎo)體封裝制造或組裝中關(guān)鍵的工藝之一。固化過程是 IC 封裝制造中至關(guān)重要的一步。它必須像任何其他工藝步驟一樣受到嚴(yán)格的控制和監(jiān)控。固化不當(dāng)?shù)挠绊懯俏⒚畹?，通常歸因于材料本身或分配和/或放置操作中的不一致。
如果執(zhí)行不當(dāng)，固化過程通常會導(dǎo)致下游產(chǎn)量和可靠性問題，不是返工成本和延遲。然而，這一關(guān)鍵工藝步驟經(jīng)常被忽視、濫用或簡單地視為整個裝配流程中的無風(fēng)險或良性步驟。通常，固化的責(zé)任由分配到上游工藝步驟的工藝工程師繼承。也許對固化的粗心關(guān)注是傳統(tǒng)上在該領(lǐng)域花費的相對較低的投資和勞動力成本的結(jié)果。
固化過程需要與任何其他組裝過程步驟相同的關(guān)注和優(yōu)化。典型的質(zhì)量問題包括：
l污染。加熱過程中產(chǎn)品中有機材料中揮發(fā)性物質(zhì)的釋氣會沉淀或沉積在固化室內(nèi)子組件的清潔表面上。
l氧化。諸如固化或干燥之類的加熱過程可能會氧化金屬化區(qū)域或用于IC管芯或基板上的電互連的焊盤。銅越來越多地用于 IC 封裝中，作為電氣互連的重要金屬。銅的缺點之一是它容易形成難以去除或穿透的頑固氧化物，因此必須小心防止其形成。
l壓力。封裝中相鄰材料之間熱機械性能的巨大差異會導(dǎo)致高應(yīng)力梯度，從而導(dǎo)致界面分層并導(dǎo)致封裝破裂。這些情況可能會導(dǎo)致電氣互連被抬起或切斷，并對 IC 芯片本身造成機械損壞。應(yīng)力水平隨著 IC 裸片尺寸的增加而增加。
