深圳市怡和興機電科技有限公司
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閱讀：1014發(fā)布時間：2024-9-29
1 簡介
可能會出現這樣的情況：客戶的芯片或晶圓產品將要或已經存儲在延長的時間。本文檔提供了一些信息，以幫助我們的客戶更了解決定如何更好地存儲這些產品以及可能出現的問題。
2 一般
接收、儲存、包裝、處理和運輸程序應防止機械或電氣損壞或正常處理、運輸和儲存時芯片晶片半導體器件的退化。全部包裝材料應該是導電的或抗靜電的，包括華夫餅包裝、卷軸、袋子和填充物（參見 EIA-583）。必須采取適當的 ESD 預防措施（參見 JESD625）。隨時對產品進行干裝袋或真空袋裝直至并包括向用戶的運輸應遵循行業(yè)標準規(guī)范。這包括重新烘焙和必要時重新裝袋。經銷商或用戶負責驗證是否符合所有客戶使用前的接收、存儲、包裝和運輸要求。
3 庫存控制
當庫存中存在多批相同的零件編號和包裝類型時，應根據先出 (FIFO) 庫存方法（即根據更早的日期代碼或更早的批號交付）。
4 主要問題
4.1 水分相關力學
有可能在儲存期間，特別是如果不儲存在受控氣氛中，水分可能已經滲透到密封產品的真空密封袋中，并防止其受潮。雖然半導體晶圓和芯片本身對水分不敏感，引線鍵合焊盤非常敏感，水分可能會加速可能僅在產品包裝過程中出現的故障機制，例如粘合問題和分層。
4.2 芯片正面和背面污染
由于使用年限、異物或不適當的存儲條件，晶圓或裸片可能存儲時間過長時間可能會被污染。這可能會導致諸如 Non-Stick-On-Pad (NSOP)、topside 等問題分層，芯片附著不良或其他此類問題。測試以監(jiān)測表面清潔度、引線鍵合和應進行粘附（例如水滴），并應進行等離子清洗如有必要，組裝過程。對引線鍵合進行有限的試運行或組裝評估和模具附件，以保證在產品投入批量生產之前獲得良好的效果。
4.3 儲存條件不當
如果芯片和晶圓沒有正確存儲，那么上述問題的概率可能會更大的發(fā)生。芯片和晶圓在儲存時應儲存在 18°C 和 24°C 之間的相對溫度下濕度小于 30%，并在清潔、干燥、惰性氣氛（例如氮氣）中，并在真空密封袋中。
4.4 處理相關的晶圓或芯片損壞
搬運有可能損壞晶圓或芯片。存放在 Waffle Pack 中的模具應小心處理以避免可能的芯片邊緣碎裂。掉落 Waffle Pack 可能會導致模具損壞。用鑷子處理晶圓或芯片可能會導致頂部劃痕，從而可能導致芯片故障或通過后續(xù)制造過程或退化應用程序使用。建議在處理晶圓或芯片時不要使用鑷子。自動拾取和放置應設置處理設備以確保晶圓或芯片表面或邊緣不會出現劃痕。恰當的需要培訓、流程和預防措施以避免處理對晶圓和芯片產品的相關損壞。
4.5 KGD 零件的風險
KGD 部件通常以卷帶形式運輸，并且更難以確保長期可靠性，因為傳輸介質的性質。對于非常長期的存儲，建議以晶圓形式購買產品形式。
4.6 ESDS 注意事項
用于靜電放電敏感 (ESDS) 保護的系統應符合 JESD625。什么時候從卷軸上取下設備，蓋帶應以 10毫米/秒或以下的速度取下，并且角度為與壓紋載帶之間的 165° 和 180° 之間，以減少靜電產生。
5 結論
一般來說，長期儲存的半導體 IC 晶圓和裸片產品的質量和可靠性應該是可以與較新的產品相媲美。但是，為了確保在組裝過程中不會出現任何問題，建議在開始大規(guī)模生產之前對長期儲存的產品進行評估。建議購買這些產品以晶圓形式長期儲存。
還建議存儲地點和設施，包括分銷商、合同制造商、編程房屋等應定期進行合格和審核，以確保儲存條件、處理和相關預防措施是系統的、的和遵守的。這將有助于提高晶圓成功的可能性和模具管理。
6 參考文獻
? IPC/JEDEC 聯合標準 J-STD-020，非密封固態(tài)的水分/回流敏感性分類表面貼裝設備
? IPC/JEDEC 聯合標準 J-STD-033，濕氣/回流敏感性表面貼裝器件的處理、包裝、運輸和使用標準
? JEDEC 標準 JESD31，商業(yè)和半導體分銷商的一般要求設備
? JEDEC 標準 JESD625，處理靜電放電敏感 (ESDS) 設備的要求
? EIA 標準 EIA-541，ESD 敏感物品的包裝材料標準
? EIA 標準 EIA-583，濕敏物品的包裝材料標準
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