1. 問：我的晶圓產(chǎn)品已經(jīng)存放了很長時間。我應(yīng)該怎么做才能確保這些部件可以在我的應(yīng)用程序中使用嗎？
答：必須首先檢查真空密封袋，以確定濕氣是否已滲入阻隔袋。此外，應(yīng)進行初步表面清潔度和目視檢查以尋找任何類型的晶圓異常。
2. 問：如果這種舊材料存在風(fēng)險，我會有哪些指示？
答：即使沒有問題的視覺指示，也有可能出現(xiàn)問題。但是，通過適當(dāng)?shù)臏y試預(yù)先執(zhí)行，任何潛在的風(fēng)險都可以降低。
關(guān)于晶圓和芯片半導(dǎo)體 IC 產(chǎn)品的長期儲存
3. 問：存儲建議是什么？
答：建議將晶圓保存在環(huán)境受控區(qū)域和適當(dāng)?shù)娜萜髦腥绻赡?，真空密封。非真空密封的晶圓必須放置在氮氣柜中。在環(huán)境受控區(qū)域，F(xiàn)ED STD 2091000 級/ISO 14644-16 級或以下，晶圓可以存儲在開放容器中，同時在隊列中進行測試或在處理過程中。晶圓可以在單獨的晶圓載體中運輸，而無需使用頂蓋只要該區(qū)域為 1000 級/ISO 6 級或以下。
4. 問：假設(shè)我妥善儲存這些晶圓，我的產(chǎn)品保質(zhì)期是多久？
答：一般規(guī)范允許晶圓在使用前無限期儲存。它是建議遵循確保良好可制造性的處置程序，以便使用存儲的晶圓很長一段時間。
