深圳市怡和興機(jī)電科技有限公司
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閱讀：191發(fā)布時(shí)間：2024-10-5
典型的 IC 封裝組裝流程由許多工藝步驟組成，其中許多步驟需要干燥或固化，也需要用到半導(dǎo)體烘箱。這些固化步驟通常在 125℃ 至 175℃的各種溫度下在烘箱中進(jìn)烘烤1 至 6 小時(shí)。
1. 基材烘烤：組裝過程的首先是固化步驟，用于烘烤針柵陣列 (PGA)、球柵陣列 (BGA) 和芯片級(jí) (CSP) 封裝的有機(jī)基板中的潛在水分。
2. 底部填充固化：倒裝芯片 (FC) 管芯焊接到基板后，IC 管芯表面和基板之間的間隙用低粘度、二氧化硅填充的環(huán)氧樹脂“底部填充"，以減少管芯之間熱膨脹系數(shù)的不匹配和層壓基板。
3. 散熱器固化：功耗的增加和管芯尺寸的減小正在推動(dòng)將散熱器連接到封裝和 FC 管芯背面的日益增長(zhǎng)的需求。許多不同的粘合劑材料，以液體（或糊狀）和薄膜（或預(yù)制件）形式提供，用于此應(yīng)用。
4. 模具粘合固化：在大多數(shù)引線鍵合 (WB) 應(yīng)用中，IC 管芯被粘合到金屬引線框架或?qū)訅夯迳?。粘合劑含有填充顆粒，使其具有導(dǎo)電性或絕緣性，具體取決于芯片背面是否需要電偏置或熱連接。在多芯片和堆疊芯片應(yīng)用中，芯片鍵合和固化操作可能會(huì)重復(fù)兩到五次。
5. 涂層固化：涂層可以用來保護(hù) IC 芯片免受模塑料中離子雜質(zhì)的腐蝕影響，涂覆長(zhǎng)、細(xì)間距引線鍵合的工藝，以防止模具上的線掃和電氣短路；旋涂抗蝕劑的工藝。
6. 封裝固化：具有 WB 或 FC 互連的 COB 應(yīng)用通常用從注射器分配的液態(tài)、二氧化硅填充的環(huán)氧樹脂材料進(jìn)行封裝。用較低粘度的自流平環(huán)氧樹脂填充阻塞區(qū)域，以覆蓋和保護(hù)芯片。對(duì)于填充材料來說，實(shí)現(xiàn)對(duì)壩材料和底層組件的良好、無空隙的附著力至關(guān)重要。在整個(gè)固化過程中，填充材料必須與壩材料頂部保持水平。
7. 灌膠固化：液體密封劑還用于封裝光學(xué)元件，例如 LED 燈和顯示器，以及許多大型電子元件外殼。
8. 模后固化：絕大多數(shù)封裝都包含單個(gè) IC 芯片和 WB 互連，隨后使用熱固性環(huán)氧樹脂模塑料進(jìn)行轉(zhuǎn)移成型。將粒狀化合物注入熱模具中以在 IC 模具周圍形成主體，并在模具中在固化 1 至 2 分鐘。從模具中脫模后，封裝需要額外的固化過程，稱為模后固化，
9. 標(biāo)記干燥：當(dāng)今使用的大多數(shù)標(biāo)記油墨要么用紫外線 (UV) 光固化，要么熱固化。它們的配方具有良好的附著力和耐溶劑性。
10. 干包烘烤：在裝運(yùn)對(duì)濕氣敏感的 IC 封裝之前，將它們干燥或烘烤，并在稱為干燥包裝的操作中密封在氣密袋中。如果IC吸收大氣中的水分，在隨后的電路板組裝加工過程中，它們很可能會(huì)出現(xiàn)封裝破裂的情況。
針對(duì)不同的工藝階段，考慮到工藝要求，產(chǎn)能要求與經(jīng)濟(jì)性，可選擇不同的烘箱來適用。包括可能的無氧烤箱（基材烘烤，固晶烘烤），真空烤箱（真空脫泡烘烤，晶圓烘烤），普通鼓風(fēng)精密烤箱（成品除濕干燥），門平底式烤箱（批量灌膠固化烘烤）。
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