OPTOTHERM PCBA FA DETECT
OPTOTHERM IC FA DETECT OPTOTHERM MEMS FA DETECT
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)專為電子產(chǎn)品FA設(shè)計,通過特別的LOCK-IN技術(shù),使用LWIR鏡頭,仍能將將溫度分辨率提升到0.001℃(1mK),同時光學(xué)分辨率達到5um,極大的提高了紅外熱像顯微鏡在電子行業(yè)FA的性能,且購買成本及使用成本都較低,無需黑暗環(huán)境,無需液氮,是電子產(chǎn)品失效分析的一大利器。
OPTOTHERM專為電子行業(yè)應(yīng)用,有*的軟件功能及豐富的實用配件,
THERMALYZE專用軟件 LOCK IN THERMOGRAPHY技術(shù)界面
OPTOTHERM 熱點偵測界面 OPTOTHERM樣板比較界面
區(qū)別于其他紅外熱成像產(chǎn)品,這套顯微鎖相熱成像系統(tǒng)專門為微電子研發(fā)和制造而設(shè)計,包括了一些非常重要的硬件,這些硬件對于分析和診斷半導(dǎo)體器件非常有用,
光學(xué)載物臺:堅固而耐用,具有隔離振動的功能;
聚焦位移臺:用于相機的精密聚焦和定位;
X-Y位移臺:用于快速而精密地把測量區(qū)域定位到相機的視場中,探針臺。
熱控制臺: 具有加熱和制冷功能,用于精密器件的溫度控制;
繼電器:快速響應(yīng)的繼電器,用于LOCK-IN
臺面 探針臺及熱臺
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)應(yīng)用:
半導(dǎo)體芯片的熱檢測 檢測IC的熱點和短路及漏電流
檢測和定位元件和電路板上的缺陷 測量半導(dǎo)體結(jié)溫
確定半導(dǎo)體芯片粘結(jié)缺陷 包裝模具的熱電阻測量
建立了熱設(shè)計規(guī)則 激光二極管的特性和失效分析
MEMS熱成像分析 光纖熱像檢測
測量微型換熱器的傳熱效率 半導(dǎo)體氣體傳感器的熱分析
微反應(yīng)器的溫度特性 微致動器的溫度測量
生物樣品的溫度分析 材料熱檢驗
熱流體分析
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)應(yīng)用:
熱點Hot spot和短路探測
電路板失效分析
產(chǎn)品研發(fā)和檢測評估
醫(yī)學(xué)研究
材料分析
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)產(chǎn)品特色
實時熱圖像分析軟件
精準(zhǔn)的熱點/hot spot 探測功能
-20到500°C測溫范圍
0.08°C的熱靈敏度
30幅/秒的熱圖像拍攝能力
探測器分辨率高達320x240像素
具有廣角鏡頭增大拍攝面積


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