桌面超快激光等離子體X射線動(dòng)態(tài)診斷裝置
FemtoX-II 面議北京眾星聯(lián)恒科技有限公司
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北京眾星聯(lián)恒科技有限公司
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更新時(shí)間：2021-11-24 17:08:02瀏覽次數(shù)：310次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 儀表網(wǎng)X射線半導(dǎo)體計(jì)量系統(tǒng)
公司介紹 德國Sirius公司成立于2015年，是一家材料科學(xué)和半導(dǎo)體行業(yè)X射線分析解決方案的提供商。作為一家獨(dú)立的儀器集成商，Sirius不僅向同步輻射用戶提供薄膜，表面和原位表征的完整實(shí)驗(yàn)室解決方案，還提供X射線半導(dǎo)體計(jì)量解決方案以及X射線衍射分析服務(wù)。 產(chǎn)品介紹 X射線半導(dǎo)體計(jì)量分析系統(tǒng) 專門用于研發(fā)實(shí)驗(yàn)室或中試線的X射線半導(dǎo)體計(jì)量學(xué)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，特別是化合物半導(dǎo)體，MEMS，高功率器件和后端工藝。 -通過XRR, HRXRD和RSM, GID，晶圓Mapping進(jìn)行薄膜計(jì)量。 -樣品臺可支持大至200mm的晶圓或200mm x 200mm的剛性/柔性樣品。 -自動(dòng)化測量和分析。 -的專有分析和測量軟件。 -設(shè)備尺寸：1.2m x 1.3m x 2.1m 1. X射線反射率 X射線反射率測量是基于從薄膜表面散射的X射線與多層堆疊子層之間不同界面的相長干涉測量來實(shí)現(xiàn)的。使用專有的Sirius-XRR軟件分析程序來測量和擬合XRR曲線，可以確定： 薄膜和多層膜的層厚 層間和界面粗糙度 表面密度梯度和層密度 界面結(jié)構(gòu) 整個(gè)晶圓的層/膜均勻性 技術(shù)指標(biāo) 最小厚度： ~1.5nm 厚度： ~300nm 厚度分辨率：約為測量厚度的1% 橫向分辨率（最小光斑尺寸~1cm） 案例：硅襯底上的Al2O3/InGaAs薄膜 2. 高分辨XRD 高分辨率X射線衍射（HRXRD）常用于外延薄膜和多層膜的表征和工藝研發(fā)，如：SiGe，SOI，Si基外延GaN，光子學(xué)材料，通常的III / V族半導(dǎo)體，外延復(fù)合氧化物等。對于這些材料的表征，會使用不同的HRXRD技術(shù)： 案例：外延層的搖擺曲線 案例： GaN多層結(jié)構(gòu)的θ/2θ掃描 3. 倒易空間掃描 二維倒易空間掃描，主要用于通過測量和分析互易空間的面積來快速確定三維結(jié)構(gòu)參數(shù)。 4. 面內(nèi)掠入射測量 面內(nèi)掠入射衍射是一種用于快速確定超薄外延膜的面內(nèi)晶格參數(shù)，相對于基板的層結(jié)構(gòu)配準(zhǔn)，以及橫向結(jié)晶膜質(zhì)量的技術(shù)。 5. 掠入射粉末衍射和薄多晶層的物相鑒定 掠射入射下的X射線衍射可降低入射X射線的穿透深度，因此可排除部分來自基板的信號，以實(shí)現(xiàn)納米薄膜測量。 6. 半導(dǎo)體晶圓掃描 可在沒有潔凈室的研發(fā)環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)直徑達(dá)200mm的晶圓均勻性（成分，厚度，應(yīng)變）掃描。
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