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新能源電池包氣密性測試儀適用于食品、制藥、日化、電子等行業(yè)包裝件的密封試驗。通過試驗可以有效地比較和評價軟包裝件的密封工藝及密封性能，為確定相關(guān)的技術(shù)指標提供科...

MFY-M3口服液瓶密封性負壓測試儀 高壓力快速測試適用于食品、制藥、日化、電子等行業(yè)包裝件的密封試驗。通過試驗可以有效地比較和評價軟包裝件的密封工藝及密封性能...

氣霧罐變形壓力和爆破壓力測定儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等材料封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測定，各種塑...

GB/T25164-2010氣霧罐氣密試驗儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等材料封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量...

GB/T25164-2010氣霧罐氣密性能測試儀 適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等材料封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性...

氣霧罐變形壓力測定儀GB/T25164-2010適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等材料封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能...

氣霧罐氣密性水浴試驗儀GB/T25164-2010適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等材料封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性...

氣霧罐爆破壓力測定儀GB/T25164-2010適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等材料封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能...

氣霧罐耐壓性能測試儀GB/T25164-2010適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等材料封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能...

LEAK-S1藥品包裝真空衰減法檢漏儀采用真空衰減法測試，適用于食品、制藥、科研、電子元器件等行業(yè)的瓶、管、罐、盒、袋等產(chǎn)品的無損密封試驗及包裝完整性驗證，以及...

限制板內(nèi)部空氣加壓進行軟包裝密封的爆破試驗儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等材料封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量...

ASTM F2054_軟包裝密封試驗儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等材料封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測定...

ASTM F2054科研包裝密封試驗儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等材料封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測定...

ASTMF1140無約束包裝抗內(nèi)部加壓試驗方法適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等材料封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的...

ASTMF1140無約束包裝抗內(nèi)壓強度試驗儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等材料封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量...

ASTMF1140無約束包裝物抗內(nèi)壓測試儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等材料封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化...

LEAK-L6微生物挑戰(zhàn)法泄漏測試儀包含正壓、負壓雙檢測方法，適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件；食品、制藥、日化、電子等行業(yè)包裝件的密封試驗。...

LEAK-L6微生物挑戰(zhàn)性試驗儀包含正壓、負壓雙檢測方法，適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件；食品、制藥、日化、電子等行業(yè)包裝件的密封試驗。以及...

LEAK-L6微生物挑戰(zhàn)法 正負壓一體密封儀包含正壓、負壓雙檢測方法，適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件；食品、制藥、日化、電子等行業(yè)包裝件的密...

LEAK-L6 正負壓一體微生物挑戰(zhàn)法密封儀包含正壓、負壓雙檢測方法，適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件；食品、制藥、日化、電子等行業(yè)包裝件的密...