柔性電子器件的基底材料通常具有優(yōu)異的柔性與可延展性，但這類材料的致密性往往較差，導致電子器件暴露在有害環(huán)境中，容易使功能層發(fā)生氧化、侵蝕等各類反應(yīng)，最終使器件失效。所以，對柔性電子器件制備來說，在完成器件的功能構(gòu)建后，就需要對器件進行封裝，實現(xiàn)對水和氧氣等外部環(huán)境因素和熱量等的選擇性阻隔或透過。

    液體封裝就是用液體形成密封，利用液體優(yōu)異的流動性，與被保護材料緊密接觸，隔絕外部環(huán)境的同時還不影響器件的柔性與可延展性。

    液體封裝技術(shù)利用液體流動緩沖能力，隔離應(yīng)力應(yīng)變，同時能充分包覆被保護層、隔絕空氣與水分等，既不影響整體器件的柔性可延展能力，又能在柔性器件變形的情況下起到優(yōu)異的封裝效果，因此在柔性電子封裝中有廣泛的應(yīng)用前景。