青島佳鼎分析儀器有限公司
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閱讀：1115發(fā)布時間：2024-7-13
芯片看上去都是黑色方片狀。
有時候，它還會有銀色的金屬蓋板（加強(qiáng)保護(hù)，也利于散熱）。例如我們的CPU：
芯片是經(jīng)過封裝（芯片制造流程的一道工序）之后，才變成了這樣。
我們把“殼"拿掉，才能真正看到芯片的內(nèi)部核心。用顯微鏡放大來看，是這樣的：
外圍一圈，是引腳（針腳）。細(xì)細(xì)的線，是引線。中間方形的部分，才是芯片真正的電路。
如果繼續(xù)放大來看，是這樣的：
換成3D效果，是這樣的：
沒錯，都是立體的，有很多很多層，密密麻麻，就像一個超級迷宮，也像一座未來城市。
圖上，一根一根的，都是連線。而它們連接的對象，就是晶體管。
芯片中晶體管的數(shù)量，通常代表了這個芯片的能力。晶體管越多，電路就越多，功能和算力就更強(qiáng)?，F(xiàn)在很多廠商發(fā)布芯片，總是會強(qiáng)調(diào)芯片里面擁有多少多少晶體管，就是這個意思。
芯片有簡單的（相對來說），也有復(fù)雜的。一些復(fù)雜的芯片，還會分為各個不同的功能模塊。這些模塊共同組成一個系統(tǒng)，就變成了SoC（System on Chip，片上系統(tǒng)，系統(tǒng)級芯片）。
我們的手機(jī)主芯片，例如高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣、華為麒麟，都是典型的SoC芯片。芯片上包括了CPU、GPU、APU、ISP、基帶、射頻，等等。
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