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閱讀:879發(fā)布時(shí)間:2024-7-14
接觸半導(dǎo)體行業(yè)的人,經(jīng)常聽到的一個(gè)詞叫——晶圓,也常叫做Wafer。
從外觀上看晶圓是這樣的:

晶圓為什么是圓形呢?
那就要從晶圓的制造工藝開始談起了,我們知道制作晶圓的材料是硅,在自然界中硅元素有很多種形態(tài),比如沙子是氧化硅,玻璃是硅酸鹽。
要將日常生活中的砂子制作成半導(dǎo)體材料,需要將砂子中的硅元素提煉出來。
怎么提煉呢?
一個(gè)字——燒!赤壁之戰(zhàn)決定勝負(fù)的是火,芯片制造決定成敗的也是火,古往今來,道理都是相通的。
制造硅的原始材料是一種稱為石英巖的高純度硅砂(SiO2)。
將硅砂與碳化硅混合熔煉得到固體硅:
SiC+SiO2 → Si(固體)+SiO2(氣體)+CO(氣體)
這個(gè)時(shí)候硅的純度還不高,需要進(jìn)一步熔煉:
Si(固體)+3HC → SiHCl3(氣體)+H2(氣體)
第二步熔煉后可生成三氯硅烷,將三氯硅烷分解,產(chǎn)生超高純度多晶硅棒(即包含許多不同大小及方向的單晶區(qū)域的硅材料):
SiHCl3(氣體)+H2(氣體)→Si(固體)+3HCl(氣體)
經(jīng)過這一系列操作燒來燒去,最后高純硅是下面這樣:

這圖片看上去像一個(gè)裝滿石頭的裝飾品,也不像晶圓啊。
是的,我們現(xiàn)在得到的是多晶硅。
多晶硅就像把不同形狀的石頭放在一個(gè)盆子里,石頭有了不同的朝向,這個(gè)我們稱為晶向(晶體方向)。
我們?cè)谶@些“小石頭"里選一個(gè)我們需要長(zhǎng)大晶體,這個(gè)小石頭稱作“籽晶",正是有了籽晶的引導(dǎo),后期晶體才會(huì)朝向我們需要的方向生長(zhǎng)。
在晶體生長(zhǎng)方法中見的是柴可拉斯基法(Czochralski technique),也可以簡(jiǎn)單地叫做提拉法。
提拉法生長(zhǎng)晶圓的過程是這樣的:
將裝有多晶硅的坩堝,以高頻感應(yīng)或電阻絲加熱至硅熔點(diǎn)(1412℃)。在生長(zhǎng)過程中,坩堝保持轉(zhuǎn)動(dòng),以避免產(chǎn)生局部熱或冷的區(qū)域。
晶體生長(zhǎng)裝置或稱為拉晶儀的周圍大氣需加以嚴(yán)密控制,以避免熔融硅的污染。氬氣常被作為保護(hù)氣體。
下圖是一張關(guān)于生長(zhǎng)晶圓的設(shè)備介紹:

如果嫌上面圖片有點(diǎn)復(fù)雜,可以看下面這張,藍(lán)色部分就是晶錠:

如果覺得上面兩張圖都是英文,看不習(xí)慣,那就看下面這張圖:

當(dāng)硅的溫度達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)時(shí),將一個(gè)有適當(dāng)方向(如晶向?yàn)?111>)的硅籽晶(seed)放入熔融硅中,作為后續(xù)生長(zhǎng)較大晶體的起始點(diǎn)。
當(dāng)籽晶的底部開始在熔融硅中熔掉時(shí),此時(shí)將籽晶的支撐往上拉起。
當(dāng)籽晶慢慢從液中拉起時(shí),吸附在晶體上的熔融硅冷卻或固化,依籽晶的晶體結(jié)構(gòu)為樣板循序生長(zhǎng)。
因此籽晶是晶錠生長(zhǎng)的催生者,且決定晶體的生長(zhǎng)方向。因?yàn)樵谯釄鍍?nèi)的籽晶是一邊旋轉(zhuǎn)一邊生長(zhǎng),像家里做麥芽糖一樣,一邊旋轉(zhuǎn)一邊往前拉,最后生長(zhǎng)出來的晶體就是圓柱體。
下面圖中黑色的就是晶錠,是一根圓柱形的硅棒。

支撐桿持續(xù)往上移動(dòng),使長(zhǎng)出的晶錠越來越大。當(dāng)坩堝中的熔融硅耗盡時(shí),晶錠生長(zhǎng)即大功告成。
坩堝溫度、坩堝和支撐的旋轉(zhuǎn)速度須小心控制,以精確達(dá)到所需要的晶錠直徑。
如果將圓柱體的晶錠按需要的厚度切開,就成了一片一片的晶圓。
下圖為一直徑200mm的硅晶錠(ingot)及切下來的硅晶圓片(Wafer)。
切割下來的晶圓就是圓形。

實(shí)際使用中,晶圓邊緣會(huì)有一個(gè)缺口。因?yàn)閳A形的晶圓沒有方向,需要給晶圓里的每個(gè)小芯片定坐標(biāo)標(biāo)識(shí),就會(huì)在晶圓邊緣開一個(gè)口作為晶圓的基準(zhǔn)。
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