12月19日，廣東省副研究員金凱在廣州舉行的“中韓產(chǎn)業(yè)論壇：數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的創(chuàng)新與中韓供應(yīng)鏈合作"會(huì)議上分享了自己對中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作的現(xiàn)狀及未來的看法。他認(rèn)為，中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在一定程度上可能正從過去非常舒服的“互補(bǔ)性"合作，轉(zhuǎn)向未來的“競爭性"合作。
金凱表示，從半導(dǎo)體市場來看，中國、美國是大的兩個(gè)半導(dǎo)體市場，整個(gè)亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模占市場規(guī)模的58%。
“亞太地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大約經(jīng)歷了40年才形成相對穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，我個(gè)人認(rèn)為這在未來是很難輕易改變的。"金凱說，大約從上世紀(jì)90年代起，美國半導(dǎo)體生產(chǎn)線、技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈開始向東亞轉(zhuǎn)移，促進(jìn)了東亞半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的形成，并逐漸形成規(guī)模化的產(chǎn)業(yè)布局。
金凱認(rèn)為，在亞太地區(qū)當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局中，韓國的優(yōu)勢在于存儲(chǔ)芯片的研發(fā)和制造，日本的優(yōu)勢在硅晶圓、特殊化學(xué)制劑原料等方面，中國臺(tái)灣地區(qū)的優(yōu)勢則在和制程半導(dǎo)體制造，中國大陸目前的優(yōu)勢則是市場規(guī)模和封裝測試及應(yīng)用開發(fā)。
金凱續(xù)稱，從今年市值名的半導(dǎo)體公司情況，側(cè)面可以看出各國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的地位。其中，美國企業(yè)具有的實(shí)力，聚焦在人工智能芯片，非常前沿；其次是以臺(tái)積電、三星電子為代表的中國臺(tái)灣地區(qū)和韓國，實(shí)力和地位都很穩(wěn)固；目前中國大陸尚未有進(jìn)入名單的企業(yè)，還需要努力。
他同時(shí)表示，根據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部、韓國貿(mào)易協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，自2018年以來，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對華出口占其對華出口總體的比重在下降，由2018年的26.8%波動(dòng)下降至2022年的22.8%。他稱，這背后的原因，一方面是韓國對中國市場存在“過度依賴"的擔(dān)憂，另一方面則是中國自身的研發(fā)和制造能力在快速成長。
金凱認(rèn)為，中長期來看，中國大陸研發(fā)制造能力的增長、持續(xù)性的地緣政治不穩(wěn)定等因素正在促使韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“進(jìn)攻型"地發(fā)展，例如其本土制造基地的擴(kuò)建與升級，海外市場與供應(yīng)鏈的“多元化"，以及人工智能領(lǐng)域芯片的研發(fā)制造等。
金凱同時(shí)亦稱，這也給中韓之間未來的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作帶來了一些啟示。可以看到，韓國具有優(yōu)勢的存儲(chǔ)芯片行業(yè)在對華出口、追加投資等方面正在受到地緣政治因素的干擾，中韓雙方在短期內(nèi)都會(huì)受到一定程度的影響?；蛘哒f，中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作未來會(huì)面臨從“互補(bǔ)"向“競爭"的轉(zhuǎn)變。
但同時(shí)，他亦認(rèn)為，中韓雙方也有共同發(fā)展的機(jī)遇，例如《區(qū)域全面經(jīng)濟(jì)伙伴關(guān)系協(xié)定》(RCEP)、中韓自貿(mào)協(xié)定等制度框架的落實(shí)與細(xì)化，AI、生物等領(lǐng)域前沿芯片技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)與應(yīng)用等。
經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng) 記者 張銳 來源：經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)
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