青島佳鼎分析儀器有限公司
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SAMCO深硅刻蝕系統RIE-800BCT是使用電感耦合等離子體作為放電形式的生產型硅DRIE系統
SAMCO深硅刻蝕系統RIE-800BCT是使用電感耦合等離子體作為放電形式的生產型硅DRIE系統。這種高性能系統能夠進行高縱橫比處理（超過100）和低扇形處理，同時保持高蝕刻率和選擇性。
MEMS量產中的高速蝕刻
量產中的高寬比蝕刻
扇貝的控制/無扇貝的非波西法流程
傾斜控制，均勻性好
用于絕緣體硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脈沖。
擴展流程庫
制造MEMS（加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器、執(zhí)行器等）。
噴墨打印頭的加工
形成通硅孔(TSV)
功率器件（超結MOSFET）的制造。
等離子切割
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