描述：RW-300HB 熱變形維卡軟化點試驗機采用采用計算機進行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設計，它具采用操作頻率高達120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠高于16位、12MHz單片機，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件，高度集成的測控系統(tǒng)

詳細介紹

：XRW-300HB型 熱變形維卡軟化點試驗機

一、主要用途及使用范圍：
XRW-300HB 熱變形維卡軟化點試驗機 采用采用計算機進行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設計，它具采用操作頻率高達120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠高于16位、12MHz單片機，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件，高度集成的測控系統(tǒng)，具有實時性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點，采用了基于Σ-Δ技術的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠。
本機具有試樣多工位分組實驗、標準參數(shù)記憶、自動計算實驗載荷和形變撓度、試驗恒溫預處理、試驗自動保存記錄及打印輸出、用戶自行校準功能。該機主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點溫度的測定，產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等標準要求，是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器。
XRW-300HB熱變形、維卡軟化點測定儀具有試樣架升降功能，按動主機前面板的“升”“停”“降”按鈕可控制試樣架的升降，升降具有限位功能。

二、主要技術參數(shù)：
溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃
升溫速率：（120±10）℃/h (12±1)℃/6min
(50±5)℃/h (5±0.5)℃/6min
溫度誤差：±0.5℃
變形示值誤差：0.001mm，
變形測量范圍：0—10mm
試樣架個數(shù)：6個（可定制）
負載桿及托盤質(zhì)量：68g
加熱介質(zhì)：甲基硅油(選用粘度為200厘斯)或變壓器油
冷卻方式：150以上自然冷卻，150以下水冷或自然冷卻。
加熱功率：4kw

三、工作原理：
熱塑性塑料維卡軟化點溫度：當勻速升溫時，在標準規(guī)定的負荷條件下標準壓針刺入熱塑性塑料試樣上表面達到1mm深度時的溫度。
塑料彎曲負載熱變形溫度：當勻速升溫時，測定標準規(guī)定的負荷條件下標準壓頭壓下熱塑性塑料試樣使試樣上表面彎曲變形達到規(guī)定撓度時的溫度。

四、工作條件：
1）環(huán)境溫度：室溫
2）環(huán)境相對濕度30%-80%以內(nèi)。
3）周圍無震動，無腐蝕性介質(zhì)的環(huán)境中。
4）儀器應安裝在穩(wěn)固的工作臺上。
5）工作環(huán)境無強磁干擾，周圍空氣無強對流。
電源：AC220V±10%、50Hz

五、儀器的主機安裝：
首先將儀器主機放置在平穩(wěn)牢固的工作臺面上，將試樣架取出，將準備好的甲基硅油倒入介質(zhì)箱中（注意：介質(zhì)的上液面應距試樣架的托板的上面為60-70mm，不宜過少或過多），檢查介質(zhì)箱是否滲漏。然后依次把試樣架放在主機上，并將三個位移傳感裝置分別按標記（有數(shù)字標記）裝在相對應的試樣架上。