相關(guān)產(chǎn)品介紹：

Beam'R2 – XY掃描狹縫光束輪廓儀

特征：

-190至1150 nm，硅探測(cè)器

-650至1800 nm，InGaAs檢測(cè)器

-1000至2300或2500 nm，InGaAs（擴(kuò)展）檢測(cè)器

-光束直徑為5 µm至4 mm，在刀刃模式下為2 µm

-端口供電的USB 2.0; 3 m柔性電纜； 沒有電源磚

-0.1 µm采樣和分辨率

-線性和對(duì)數(shù)X-Y輪廓，質(zhì)心

-輪廓縮放和狹縫寬度補(bǔ)償

-經(jīng)濟(jì)準(zhǔn)確

-M2選項(xiàng)–光束傳播分析，發(fā)散，聚焦

應(yīng)用領(lǐng)域：

-激光印刷和打標(biāo)

-醫(yī)用激光

-二極管激光系統(tǒng)

規(guī)格：

-波長：硅探測(cè)器：190至1150 nm

   InGaAs檢測(cè)器：650至1800 nm

   Si + InGaAs檢測(cè)器：190至1800 nm

   Si + InGaAs（擴(kuò)展）探測(cè)器：190至2300或2500 nm

-掃描光束直徑：Si檢測(cè)器：刀刃模式下5 µm至4 mm，至2 µm

        InGaAs檢測(cè)器：刀刃模式下10 µm至3 mm，至2 µm

        InGaAs（擴(kuò)展）檢測(cè)器：刀刃模式下10 µm至2 mm，至2 µm

-束腰直徑測(cè)量：第二矩（4s）直徑符合ISO 11146；合身的高斯和TopHat

            1 /e2（13.5％）寬度

        用戶可選的峰值百分比

         刀刃模式，用于非常小的光束

-計(jì)量來源：CW；脈沖激光器，Φµm≥[500 /（PRR以kHz為單位）]

-分辨率精度：0.1 µm或掃描范圍的0.05％

       ±<2％±= 0.5微米

-max功率和輻照度：總計(jì)1 W＆0.5 mW / µm2

-增益范圍：1?000：1切換； 4?096：1 ADC范圍

-顯示的圖形：X-Y位置和輪廓，縮放x1到x16

-更新速率：?5 Hz

-通過/失敗顯示：屏幕上可以選擇通過/失敗的顏色。質(zhì)量保證和生產(chǎn)的理想選擇。

-平均：用戶可選的運(yùn)行平均值（1至8個(gè)樣本）

-統(tǒng)計(jì)：min值，max值，平均值，標(biāo)準(zhǔn)偏差

長時(shí)間記錄數(shù)據(jù)

-XY輪廓和質(zhì)心：Beam Wander顯示和記錄

-minPC要求：Windows，2 GB RAM，USB 2.0 / 3.0端口