產(chǎn)品介紹：
新型VC nano 3D-Z系列的所有型號都在一個外殼中集成了激光器和智能相機。這些嵌入式系統(tǒng)的核心是VCSBC NANO Z系列的主板相機。內部Zynq SoC模塊中的FPGA用于激光三角測量任務，因此可自由編程的雙核ARM*可用于應用任務。對于不同的工作范圍和應用程序任務，有幾個大小選項可用。得益于功能*的藍色激光模塊以及專有的“環(huán)境光抑制技術”，該傳感器對高達100,000 Lux的光照條件極為不敏感。VC nano 3D-Z可提供多種版本-取決于特定的應用。不同型號針對工作距離和分辨率進行了優(yōu)化。
參數(shù)：
8/30 regular
距離Z：min. 90 mm，max. 245 mm
距離X：min. 65 mm，max. 150 mm
分辨率X：min. 60 µm，max. 120 µm
分辨率Z ：min.10 µm，max. 40µm
掃描速率：高達2 kHz
激光：2級，波長450nm，130mW，藍色激光線
處理器：結合雙核ARM + FPGA的 
接口：6x輸入，4x輸出，400mA，1Gbit以太網(wǎng)，編碼器
電源電壓：24V +/- 20％
尺寸：普通外殼140 x 83 x 37mm，大約 400 g
Vision Components激光三角剖分nano3D-Z應用
3D應用范例
•標準任務，例如輪廓和尺寸測量：寬度，厚度，高度，角度
•焊縫檢查，例如位置+寬度測量，缺陷檢測（即孔/針孔，拱形，凹痕）。使用VCnano 3D-Z的優(yōu)勢：并行處理2D + 3D測量任務。
•高精度焊縫和粘性焊縫跟蹤間隙，搭接接頭，角焊縫等。自動調整諸如翹曲或材料和位置公差之類的影響。
•大型物體的3D掃描：甚至可以自動處理大型生產(chǎn)零件，識別零件并正確定位（例如在汽車工業(yè)中）。
•用于分配食物的食物的體積測量，驗證比重并進行分類以進行質量分類。