天津瑞利光電科技有限公司ESI 激光加工平臺 Garnet
ESI 激光加工平臺 Garnet
自動化（啟用）
操作模式下為Class 1
Garnet微加工平臺是ESI構(gòu)建的低成本擁有平臺。經(jīng)過優(yōu)化，可以以中等精度的激光的高準(zhǔn)確度實現(xiàn)激光打標(biāo)，激光切割，激光雕刻，激光打孔和 PCB切割的大批量生產(chǎn)。該平臺利用了ESI的內(nèi)置設(shè)計可擴(kuò)展性，可用于多個激光器，光學(xué)器件和載物臺配置，從而滿足了構(gòu)建下一個設(shè)備所需的短斜坡時間。Garnet可輕松配置，以容納從納秒到飛秒的各種功率，波長和脈沖寬度不同的激光源，以優(yōu)化各種材料的工藝。ESI實時控制系統(tǒng)將激光脈沖的定時與激光束的定位和工作表面的移動同步。
參數(shù)：
激光：
二氧化碳：<400w
紅外-pico，納米，femto：<10W
綠色-pico，納米，femto：<20W
紫外線-pico，納米，femto：<20W
采樣：
載物臺尺寸：300mm x 300mm
基本平臺：單夾具處理
處理自動化：可選
冷卻：基于激光
'整合行業(yè) 資源，力爭行業(yè)好口碑，勇做行業(yè)發(fā)展引擎'將是瑞利人永遠(yuǎn)的追求，我們愿與更多的用戶和國內(nèi)外 品牌供應(yīng)商攜手并進(jìn)，一起為國內(nèi)工業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量，共同發(fā)展，共同繁榮。
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