深圳市世紀(jì)遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司
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更新時(shí)間：2022-12-08 09:13:53瀏覽次數(shù)：342次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 儀表網(wǎng)| 產(chǎn)地 | 進(jìn)口 | 加工定制 | 是 |
|---|---|---|---|
| 適用行業(yè) | 電子電器 |
美陸在線AOI檢測(cè)機(jī) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)租賃
摩爾條紋光可以消除單一光線的陰影采用雙重摩爾條紋光可以消除單一摩爾光測(cè)試產(chǎn)生的陰影，實(shí)現(xiàn)精密準(zhǔn)確的3D測(cè)試效果。
Mirtec美陸AOI MV-7DL 3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀 美陸AOI MV-7DL自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀 擁有*的3D成像技術(shù)，準(zhǔn)確的測(cè)量技術(shù)Moire Projection(摩爾投影)裝置從東、南、西、北四個(gè)方面對(duì)組件進(jìn)行測(cè)量以獲得3D圖像，從而進(jìn)行破損和高速的缺陷檢測(cè)。 AOI的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。 Mirtec美陸AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀-MV-7DL， 數(shù)字變頻投影技術(shù)利用4個(gè)3D發(fā)射頭獲取無(wú)盲點(diǎn)的3D圖像，結(jié)合高低頻摩爾條紋進(jìn)行組件高度檢測(cè)，應(yīng)用完整3D結(jié)合主相機(jī)進(jìn)行準(zhǔn)確的檢測(cè)。 |  |
Mirtec美陸AOI MV-7DL 3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀 |
準(zhǔn)確3D測(cè)量 | *準(zhǔn)確的測(cè)量技術(shù)Moire Projection(摩爾投影)裝置從東、南、西、北四個(gè)方面對(duì)組件進(jìn)行測(cè)量以獲得3D圖像，從而進(jìn)行破損和高速的缺陷檢測(cè)。 |
8組摩爾條紋投影技術(shù) | 數(shù)字變頻投影技術(shù)利用4個(gè)3D發(fā)射頭獲取無(wú)盲點(diǎn)的3D圖像，結(jié)合高低頻摩爾條紋進(jìn)行組件高度檢測(cè)，應(yīng)用完整3D結(jié)合主相機(jī)進(jìn)行準(zhǔn)確的檢測(cè)。 |
1500萬(wàn)像素主相機(jī) | 世界*的1500萬(wàn)像素相機(jī)我們引以自豪的是應(yīng)用了新一代視覺(jué)系統(tǒng)和擁有1500萬(wàn)像素的高分辨率相機(jī)。 |
能進(jìn)行更加準(zhǔn)確和穩(wěn)定的檢測(cè)，10umc超精密攝像頭可*檢測(cè)03015零件起翹、虛焊等問(wèn)題。 | |
04.4個(gè)高分辨率側(cè)面相機(jī) | 側(cè)面相機(jī)有效檢測(cè)陰影變形在東、南、西、北四個(gè)方向裝上1000萬(wàn)像素側(cè)面相機(jī)，*的J引腳檢測(cè)解決方案，檢測(cè)后，可方便人員進(jìn)行再核實(shí)。 |
8段彩色照明 | 不同照明系統(tǒng)合成高清圖像8段彩色照明系統(tǒng)進(jìn)行準(zhǔn)確檢測(cè)，可獲得8個(gè)不同照明系統(tǒng)組合成的清晰無(wú)噪點(diǎn)圖像 |
根據(jù)顏色變化提取符合發(fā)射角，進(jìn)行芯片/IC引線升力和焊接缺陷檢測(cè)的理想之選。 | |
Intellisys連接體統(tǒng) | 遠(yuǎn)程控制*擺脫人力耗損和提升效率當(dāng)線路中出現(xiàn)缺陷，在減少不佳產(chǎn)品成本的同時(shí)，提前進(jìn)行預(yù)防和遠(yuǎn)程控制變成現(xiàn)實(shí)可行的方案。 |
型號(hào)： | 美陸AOI MV-7DL |
PCB尺寸： | 50mm×50mm~480mm×460mm |
高度精度： | ±3um |
*大組件高度： | 55 mm |
2D檢測(cè)項(xiàng)目： | 缺件、偏移、斜歪、立碑、側(cè)立、翻件、極反、錯(cuò)件、破損、連錫、虛 焊、空洞、OCR |
3D檢測(cè)項(xiàng)目： | 掉件、高度、位置、多錫、少錫、漏焊、雙芯片、尺寸、IC腳虛焊、異物、零件翹起、BGA翹起、爬錫檢測(cè)等 |
FOV視場(chǎng)： | 58.56mm×58.56mm |
3D檢測(cè)速度： | 0.80秒/FOV/4.260mm²/秒 |
2D檢測(cè)速度： | 0.30秒/FOV/10，716mm²/秒 |
鏡頭： | 準(zhǔn)確的遠(yuǎn)心復(fù)合透鏡 |
照明系統(tǒng)： | 8段彩色照明系統(tǒng) |
SPC： | 完整的統(tǒng)計(jì)軟件 |
PCB間隙： | 45mm |
PCB厚度： | 0.5~5mm |
*小測(cè)量尺寸： | 03015 |
系統(tǒng)： | 伺服馬達(dá) |
重復(fù)性： | ±10um |
3D檢測(cè)技術(shù)： | DVLP 8組摩爾條紋技術(shù) |
外觀尺寸： | 1080（W）×1470（D）1560（H） |
重量： | 950KG |
氣源： | 5KGf/cm²（0.5Mpa） |
供應(yīng)電源： | 200-240VAC 50Hz/60Hz |
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