詳細(xì)摘要： 徠卡多功能定點(diǎn)修塊拋光機(jī) EM TXP制備系統(tǒng)是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術(shù)檢測(cè)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：廣州市更新時(shí)間：2026-04-16 在線留言
廣州貝拓科學(xué)技術(shù)有限公司
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詳細(xì)摘要： 徠卡多功能定點(diǎn)修塊拋光機(jī) EM TXP制備系統(tǒng)是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術(shù)檢測(cè)
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詳細(xì)摘要： 超薄切片機(jī) EM UC7超薄切片和容易準(zhǔn)備，以及樣品表面光滑處理，為透射電鏡，掃描電鏡，原子力顯微鏡和光鏡檢驗(yàn)生物和工業(yè)樣品。
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詳細(xì)摘要： 全自動(dòng)三離子束拋光切割儀 EM TIC 3X在沒有任何變形或損傷的情況下揭開樣品內(nèi)部真實(shí)結(jié)構(gòu)信息，在使用徠卡EM TIC3X之前，這類工作從未變得如此之簡(jiǎn)單。
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詳細(xì)摘要： Leica 全自動(dòng)臨界點(diǎn)干燥儀 EM CPD300以及如微型機(jī)電系統(tǒng)（MEMS：Micro Electro Mechanical Systems）等樣品的干燥，...
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