目前，芯片式壓力傳感器在生產(chǎn)過程中需要進(jìn)行多溫度點(diǎn)和多壓力點(diǎn)的校準(zhǔn)，以滿足產(chǎn)品的精度要求，由于壓力芯片對(duì)測(cè)試應(yīng)力的反應(yīng)非常敏感，相應(yīng)地對(duì)壓力芯片校驗(yàn)工裝的要求也十分苛刻；其中，壓力芯片測(cè)試工裝需要(1)具備良好的密封性，以確保工裝內(nèi)部的壓力穩(wěn)定；(2)精確的溫度采集功能，為壓力芯片的校準(zhǔn)提供準(zhǔn)確的溫度信息；(3)較低的測(cè)試應(yīng)力；(4)適用于不同的壓力芯片封裝形式。

為滿足以上要求，恒升偉業(yè)研制了一套壓力芯片標(biāo)定設(shè)備，能解決目前壓力傳感器測(cè)試工裝，不易同時(shí)滿足精度、密封及適用范圍多種需求的難題。恒升偉業(yè)壓力芯片檢定系統(tǒng)以系統(tǒng)操作臺(tái)、控壓系統(tǒng)、壓力連接端口、軟件、數(shù)據(jù)采集器、電腦、打印機(jī)等組成,實(shí)現(xiàn)了芯片式傳感器的批量自動(dòng)化配置、測(cè)量、標(biāo)定和檢測(cè)等工作，可一次篩選1-48支（最多擴(kuò)展350支）及以上的芯片式壓力傳感器，能夠有效地滿足實(shí)際生產(chǎn)中大批量壓力芯片產(chǎn)品的標(biāo)定任務(wù)要求。