詳細(xì)摘要： Vion Plasma FIB 儀器
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詳細(xì)摘要： 精密離子減薄儀用于高質(zhì)量TEM樣品的制備，它可精確定位減薄位置并對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行精確控制
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詳細(xì)摘要： 采用低加速電壓切割、拋光、研磨來制備無損的SEM截面樣品
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詳細(xì)摘要： 利用寬幅氬離子束對(duì)樣品進(jìn)行切割、拋光、研磨和鍍膜處理，從而得到高質(zhì)量SEM成像和分析結(jié)果
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詳細(xì)摘要： X射線探傷儀X射線探傷儀是利用X射線的穿透能力，X射線穿過被照射物體后會(huì)有損耗，不同厚度不同物質(zhì)對(duì)它們的吸收率不同，把底片放在被照射物體的另一側(cè)，會(huì)因?yàn)樯渚€強(qiáng)度...
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詳細(xì)摘要： 將X射線和CT結(jié)合XslicerSMX-6000是島津公司采用自制的微焦點(diǎn)X射線發(fā)生器和高靈敏度平板接收器的一款帶有CT功能的X射線透視系統(tǒng)
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詳細(xì)摘要： 微焦點(diǎn)X射線檢測裝置SMX-800
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詳細(xì)摘要： 臺(tái)式微焦點(diǎn)X射線CT裝置inspeXio SMX-90CT
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詳細(xì)摘要： 原來的SMX-1000/SMX-1000L是業(yè)界檢查機(jī)器的參照系，現(xiàn)在我們?cè)诖嘶A(chǔ)上開發(fā)出了更加簡潔的X射線檢查裝置SMX-1000Plus/SMX-1000L...
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詳細(xì)摘要： 微焦點(diǎn)X射線CT裝置inspeXio SMX-100CT
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詳細(xì)摘要： 2014年12月2日美國康塔儀器公司自豪地宣布，全自動(dòng)比表面積和孔徑分析儀NOVAtouchTM系列問世，它的快速氣體吸附系統(tǒng)代表著NOVA系列的一代
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詳細(xì)摘要： 比表面和孔隙度分析儀QUDRASORB SI
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詳細(xì)摘要： 振實(shí)密度計(jì)/堆密度計(jì)
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詳細(xì)摘要： AGS-X系列試驗(yàn)機(jī)采用主機(jī)與控制裝置一體化結(jié)構(gòu)，占地面積小，是操作簡便的小型化電子試驗(yàn)機(jī)
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詳細(xì)摘要： AG-Xplus系列臺(tái)式電子試驗(yàn)機(jī)是目前島津公司生產(chǎn)的型的電子試驗(yàn)機(jī)
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詳細(xì)摘要： AG-Xplus HS 高速試驗(yàn)機(jī)
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