當(dāng)前位置：武漢奧品立儀器設(shè)備有限公司>>產(chǎn)品展示>>行業(yè)測量儀分類>>芯片晶圓測量儀
晶圓玻璃厚度測量儀將傳統(tǒng)的工具計量方式轉(zhuǎn)變?yōu)楣鈱W(xué)投影進(jìn)一步提升到了依托于數(shù)位影像時代而產(chǎn)生的計算機(jī)屏幕測量。
晶圓表面三維測量儀可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及科研院所...
12寸晶圓片3d輪廓測量儀可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及...
晶圓高度測量儀Z軸為電動手脈精準(zhǔn)控制（采用訂制版金相測量電機(jī)， 通過調(diào)校讓電機(jī)脈沖細(xì)分量最小時，Z軸移動可精細(xì)到0.5UM每格（手脈刻度），全面杜絕金相觀察時高...
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