高配款熱膨脹系數(shù)測(cè)定儀，是依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)的精密熱分析設(shè)備。儀器用于精準(zhǔn)檢測(cè)固體材料在程序控溫條件下的熱脹冷縮形變，自動(dòng)計(jì)算平均線熱膨脹系數(shù)（CTE）、瞬時(shí)膨脹系數(shù)，同步捕捉收縮、相變、燒結(jié)軟化等特征變化。高配機(jī)型集成真空、氣氛保護(hù)、寬域溫控、高精度位移傳感系統(tǒng)，廣泛用于新材料研發(fā)、型式檢驗(yàn)、實(shí)驗(yàn)室質(zhì)控，可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口同類設(shè)備國產(chǎn)替代。

一、工作原理

主流采用石英推桿法（水平推桿式）：

標(biāo)準(zhǔn)試樣水平放置于密閉爐膛內(nèi)，一端固定，另一端貼合低膨脹石英推桿；

溫控系統(tǒng)按照設(shè)定速率完成升溫、保溫、降溫程序，模擬材料實(shí)際服役溫度環(huán)境；

材料隨溫度變化產(chǎn)生膨脹或收縮，微小長(zhǎng)度位移通過石英推桿傳遞至高分辨率位移傳感器；

三、特點(diǎn)

測(cè)量精度更高，數(shù)據(jù)重復(fù)性優(yōu)異搭載納米級(jí)高精度位移傳感模塊，搭配低膨脹石英傳動(dòng)組件，傳動(dòng)結(jié)構(gòu)摩擦極低，有效降低系統(tǒng)滯后誤差；內(nèi)置多點(diǎn)校準(zhǔn)程序，多次平行試驗(yàn)偏差小，滿足CNAS、CMA實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)溯源要求。

穩(wěn)定均勻溫場(chǎng)，控溫工藝靈活爐膛溫場(chǎng)均勻性好，升溫、降溫速率連續(xù)可調(diào)，支持多段程序升溫、長(zhǎng)時(shí)間保溫、循環(huán)冷熱沖擊模擬，可復(fù)現(xiàn)燒結(jié)、退火、熱處理真實(shí)工況。

智能化全自動(dòng)測(cè)控彩色觸控主機(jī)+PC端軟件雙操控；試驗(yàn)全程自動(dòng)運(yùn)行，實(shí)時(shí)繪制形變曲線，自動(dòng)識(shí)別相變、燒結(jié)收縮拐點(diǎn)；支持?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)、曲線對(duì)比、Excel報(bào)表導(dǎo)出、外接打印機(jī)，可對(duì)接MES系統(tǒng)。

試樣兼容性強(qiáng)，夾具可快速更換配套多規(guī)格樣品支架，適配金屬、陶瓷、玻璃、塑料、耐火材料長(zhǎng)條試樣；水平結(jié)構(gòu)規(guī)避立式機(jī)型自重壓彎樣品問題，適合低硬度、易變形材料。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

1.先進(jìn)陶瓷、耐火材料行業(yè)

氧化鋁、碳化硅、鎂碳耐火制品、陶瓷窯具、澆注料檢測(cè)；評(píng)估高溫尺寸穩(wěn)定性，優(yōu)化燒結(jié)工藝，預(yù)防燒制開裂。

2.玻璃與光學(xué)材料領(lǐng)域

硼硅藥用玻璃、光伏玻璃、光學(xué)玻璃、釉料測(cè)試；匹配封接材料膨脹系數(shù)，解決冷熱沖擊下炸裂、脫層問題。

3.新能源與半導(dǎo)體材料

鋰電池?zé)o機(jī)隔膜、固態(tài)電解質(zhì)、陶瓷封裝基材、石墨碳素材料；評(píng)估電池高溫工況下尺寸形變，保障封裝可靠性。

4.金屬、航空航天新材料

高溫合金、鋁合金、復(fù)合材料；用于航空零部件熱匹配設(shè)計(jì)，預(yù)測(cè)高低溫循環(huán)下的裝配應(yīng)力。

5.高分子、復(fù)合材料行業(yè)

工程塑料、樹脂、纖維復(fù)合材料；測(cè)定高低溫膨脹、玻璃化轉(zhuǎn)變、熱收縮性能，指導(dǎo)模具與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

6.高?？蒲性核?、第三方檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室

新材料機(jī)理研究、相變動(dòng)力學(xué)、燒結(jié)動(dòng)力學(xué)探究；開展仲裁檢測(cè)、型式檢驗(yàn)、課題研發(fā)實(shí)驗(yàn)。

7.電子封裝行業(yè)

陶瓷基板、金屬封裝管殼；調(diào)控異種材料之間熱膨脹匹配度，避免器件高低溫循環(huán)出現(xiàn)脫粘、失效。