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閱讀：14發(fā)布時間：2025-10-31
隨著紅外技術(shù)的不斷發(fā)展，紅外熱像儀逐漸被應(yīng)用于越來越多的民生行業(yè)，吃、穿、住、行，但是微米級小目標(biāo)通常是溫度檢測的難點(diǎn)，接觸式溫度計由于其傳感器尺寸限制，對于1mm以下的目標(biāo)是無法檢測的，而紅外熱成像儀則可以通過配置微距鏡頭實現(xiàn)對小目標(biāo)的溫度監(jiān)測，用來研究和開發(fā)非常小的目標(biāo)，特別是需要檢測的目標(biāo)小于0.2mm的微電子或電子器件研究部門，例如PCB 電路板（散熱）、半導(dǎo)體襯底和密封等等。
紅外微距鏡頭可應(yīng)用于尋找印刷電路板組件（PCBAs）上的熱點(diǎn)，并確保各種部件在其設(shè)計范圍內(nèi)正常工作。常見的表面貼裝式PCBA部件的尺寸范圍可從0603（1.6 mm×0.8 mm）到更小的0201（0.6 mm×0.3 mm）。為精確測量這些部件的溫度，至少需要待測目標(biāo)占據(jù)3×3像素區(qū)域（或總共9個像素），如果想要實現(xiàn)更高的測量精度，那么需要10×10或者更大的像素區(qū)域。
紅外微距鏡頭可應(yīng)用于新型絲狀材料的溫度檢測。新型絲狀材料在容器內(nèi)熔融，通過容器底部的出料口向下產(chǎn)出，絲狀材料的直徑一般在0.2mm左右，用微距鏡頭對細(xì)絲的溫度分布進(jìn)行檢測和分析，以此分析材料的強(qiáng)度和韌度等技術(shù)指標(biāo)。
紅外微距鏡頭看人的指紋
使用微距鏡頭時，鏡頭離檢測目標(biāo)的距離較近，一般在10cm以內(nèi)，移動目標(biāo)時要受到諸多的限制，因此移動熱像儀通常會比較方便，故熱像儀可以安裝在三腳架上或者可精密移動的連接平臺，可參考二維可調(diào)精密位移云臺。
格物優(yōu)信的熱像儀可以加裝微距鏡頭，專門針對微距成像。有25微米、50微米等微距鏡頭。50微米的微距鏡頭代表一個像素所對應(yīng)的目標(biāo)物尺寸為50微米，其他鏡頭類似?？梢愿鶕?jù)不同應(yīng)用對空間分辨率的不同需求進(jìn)行鏡頭定制。使得小型部件、細(xì)絲等小目標(biāo)的熱點(diǎn)檢測、溫度測量及對其熱反應(yīng)的描述在觀測時被微距鏡頭充分放大，能夠給研發(fā)、質(zhì)量保證及其他專業(yè)人員提供有效的分析資料。
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