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閱讀：32發(fā)布時(shí)間：2025-11-1
目前常用的檢測(cè)微小型元器件的方式有三種種，種是采用加裝微距鏡頭的方式，專門針對(duì)微距成像，對(duì)于機(jī)器的算法需要定制，也是用的比較多的方式，但是微距成像要求檢測(cè)距離較近，一般在10cm以內(nèi)，10cm以上的測(cè)溫距離將不容易滿足，常見(jiàn)的微距鏡頭有25μm、35μm、85μm等，檢測(cè)距離越小，可探測(cè)的最小目標(biāo)尺寸越小；第二種是采用微距模式，采用標(biāo)準(zhǔn)鏡頭，通過(guò)改變機(jī)器內(nèi)部算法，即改變探測(cè)器和鏡頭的距離達(dá)到檢測(cè)微小目標(biāo)的目的，常見(jiàn)的有探測(cè)71微米的微距成像模式；第三種采用廣角鏡頭方式近距離檢測(cè)微小目標(biāo)，是一種降低成本的有效方式，但是需要檢測(cè)距離小于10cm。
如今的電子產(chǎn)品尺寸日益微縮，見(jiàn)的表面貼裝式PCBA部件的尺寸范圍可從0603(1.6mm×0.8mm)到最小的0201(0.6mm×0.3mm)。為精確測(cè)量這些部件的溫度，至少需要待測(cè)目標(biāo)占據(jù)3×3像素區(qū)域（或總共9個(gè)像素），如果想要實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)量精度，那么10×10或者更大的像素區(qū)域?qū)⑹歉硐氲倪x擇。
格物優(yōu)信的熱像儀可以加裝微距鏡頭，專門針對(duì)微距成像。有25微米、50微米等微距鏡頭。50微米的微距鏡頭代表一個(gè)像素所對(duì)應(yīng)的目標(biāo)物尺寸為50微米，其他鏡頭類似?？梢愿鶕?jù)不同應(yīng)用對(duì)空間分辨率的不同需求進(jìn)行鏡頭定制。使得小型部件、細(xì)絲等小目標(biāo)的熱點(diǎn)檢測(cè)、溫度測(cè)量及對(duì)其熱反應(yīng)的描述在觀測(cè)時(shí)被微距鏡頭充分放大，能夠給研發(fā)、質(zhì)量保證及其他專業(yè)人員提供有效的分析資料。
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