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閱讀:27發(fā)布時間:2025-11-1
PCB(printed circuit board)即印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計算器,大到計算機、通信電子設(shè)備、系統(tǒng),只要有集成電路等電子元件,為了使各個元件之間的電氣互連,都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。印制線路板使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現(xiàn)以來,對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用,使電子設(shè)備的體積越來越小,電路布線密度和難度越來越大,這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板;結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度;但是傳承人工檢測方法,不僅成本很高、數(shù)據(jù)集合困難度大,而且缺陷檢測不準確等缺點。
紅外微距熱成像儀剛好解決了這個問題,對小目標的溫度監(jiān)測可以用配備微距的紅外熱成像儀,適用于研發(fā)非常小的目標,特別是微電子或電子器件研究部門需要檢測小于0.2mm的目標,如PCB電路板(散熱)、半導體基板和密封等。紅外微距鏡頭可用于發(fā)現(xiàn)印刷電路板組件(PCBAs)上的熱點,并確保各種組件在其設(shè)計限制內(nèi)正常工作。普通表面貼裝PCBA部件的尺寸范圍從0603 (1.6mm ×0.8mm)到較小的0201 (0.6mm × 0.3mm)。為了準確測量這些組件的溫度,目標必須至少占用3×3像素區(qū)域(或總共9像素),為了更高的測量精度,需要10×10或更大的像素區(qū)域。
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