詳細(xì)摘要： 搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點(diǎn)膠及固化模塊、熱氮保護(hù)氣體模塊、基底預(yù)熱模塊、過(guò)程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。 配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性...
產(chǎn)品型號(hào)：Die Bond所在地：上海市更新時(shí)間：2021-05-27 在線留言
上海螣芯電子科技有限公司
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經(jīng)營(yíng)模式：代理商
商鋪產(chǎn)品：4條
所在地區(qū)：上海上海市
聯(lián)系人：婁經(jīng)理 （銷(xiāo)售總監(jiān)）
詳細(xì)摘要： 搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點(diǎn)膠及固化模塊、熱氮保護(hù)氣體模塊、基底預(yù)熱模塊、過(guò)程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。 配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性...
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詳細(xì)摘要： Dage4000芯片推拉力剪切力測(cè)試儀擁有多項(xiàng)功能，應(yīng)用操作中可執(zhí)行推拉力和剪切力的測(cè)試操作。DAGE焊接強(qiáng)度測(cè)試儀和DAGE X-ray產(chǎn)品系列，可以用于破壞...
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