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真空焊接爐 VLO180/VLO300

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更新時(shí)間：2021-10-31 19:57:30瀏覽次數(shù)：321次

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VLO180/VLO300真空焊接系統(tǒng)專為大批量生產(chǎn)和研發(fā)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)　　centrothermVLO180或VLO300真空焊接系統(tǒng)理想應(yīng)用于大批量生產(chǎn)各種材料,溫度可達(dá)到750°C

詳細(xì)介紹

VLO180/VLO300 真空焊接系統(tǒng)
專為大批量生產(chǎn)和研發(fā)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)

　　centrotherm VLO 180 或 VLO 300 真空焊接系統(tǒng)理想應(yīng)用于大批量生產(chǎn)各種材料, 溫度可達(dá)到 750 °C。整合的加熱和冷卻熱板可以單獨(dú)控制。應(yīng)用 VLO 180 或 VLO 300, 焊接區(qū)域的空洞率減少

到小于2%而典型回流焊接范圍為 20%。使用各種氣體諸如 [N2, H2 100, N2/H2 95/5], 允許微量助

焊接和極少空洞焊接工藝, 該系統(tǒng)是理想的生產(chǎn)設(shè)備。centrotherm VLO 180 | VLO 300 選擇使用蟻

酸化學(xué)活化以達(dá)到更高要求的潔凈的焊接工藝, 甚至在沒有額外助焊劑情況下也可使用無(wú)鉛的焊膏或

焊片。

工藝過程計(jì)算機(jī)與易操作的觸摸屏結(jié)合一起, 便于工藝資料的編輯和程序的存儲(chǔ).輔助功能可以通過以

太網(wǎng)的 USB 接口與打印機(jī), 外部存儲(chǔ)設(shè)備和遠(yuǎn)程訪問進(jìn)行連接。

  典型應(yīng)用：
大功率半導(dǎo)體器件
光電封裝
  氣密封裝
晶片級(jí)封裝
  UHB LED 封裝
  特征及優(yōu)勢(shì)：
工藝溫度達(dá)650°C
良好的溫度均勻性
升溫速率可達(dá)40k/min
冷卻速率可達(dá)180k/min
真空度可達(dá) 10-1 mbar
  高產(chǎn)能
大型工藝加工面積: VLO180: 0.66 m2 (1 in.2), VLO 300: 1.1 m2 (1.7 in.2)