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真空燒結(jié)爐 VLO6/VLO12

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VLO6/VLO12真空焊接系統(tǒng)專為小批量生產(chǎn)和研發(fā)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)VLO6/VLO12真空焊接系統(tǒng)使用真空來(lái)達(dá)到無(wú)空洞焊點(diǎn)，能*研發(fā)部門(mén)的需求，并適用于小批量生產(chǎn)，使用VLO12后，受空洞影響的焊接地區(qū)范圍能減少到2%，而一般的回流焊的范圍則在20%附近

詳細(xì)介紹

VLO6/VLO12 真空焊接系統(tǒng)
專為小批量生產(chǎn)和研發(fā)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)

VLO6/VLO12真空焊接系統(tǒng)使用真空來(lái)達(dá)到無(wú)空洞焊點(diǎn)，能*研發(fā)部門(mén)的需求，并適用于小批量生產(chǎn)，使用VLO12后，受空洞影響的焊接地區(qū)范圍能減少到2%，而一般的回流焊的范圍則在20%附近。
此機(jī)臺(tái)無(wú)需助熔劑，無(wú)空焊點(diǎn)，使用不同氣體【N2，達(dá)99%的H2，N2/H2 95%/5%】,是生產(chǎn)的理想設(shè)備，它也能使用于有HCOOH的活化的應(yīng)用，及有RF等離子的干法活化的應(yīng)用。使用后者時(shí)，焊點(diǎn)無(wú)空洞，異常干凈。
可使用無(wú)鉛的焊膏或焊片的工藝，也可使用無(wú)助焊劑工藝。本設(shè)備系統(tǒng)控制電腦有著友好的觸摸屏界面，能直接操作設(shè)備，修改工藝路徑及保存菜單

典型應(yīng)用：
大功率半導(dǎo)體器件
光電封裝
氣密封裝
晶片級(jí)封裝
UHB LED 封裝
特征及優(yōu)勢(shì)：
工藝溫度可達(dá)450 °C
的溫度均勻性
真空度可達(dá)到10-5 mbar
極短的工藝周期
Centrotherm實(shí)驗(yàn)室可以提供樣品的焊接試驗(yàn)
遠(yuǎn)程控制和服