當(dāng)前位置：上海百征電子科技有限公司>>MICROZEBRA 引腳搪錫系統(tǒng)>>真空焊接爐 VLO HP

真空焊接爐 VLO HP

返回列表頁

參考價

面議

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

品牌

廠商性質(zhì)其他

所在地

在線詢價收藏產(chǎn)品

聯(lián)系方式：銷售查看聯(lián)系方式

更新時間：2021-10-31 20:01:55瀏覽次數(shù)：471次

聯(lián)系我時，請告知來自儀表網(wǎng)

產(chǎn)品分類 品牌分類

  MICROZEBRA 引腳搪錫系統(tǒng)

全部產(chǎn)品列表

暫無信息

上海百征電子科技有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：44條

所在地區(qū)：

聯(lián)系人：銷售

詢價 給他留言

產(chǎn)品簡介

VLOHP真空燒接爐VLOHP是centrothermVLO系列的一款高壓系統(tǒng)，腔體壓力可達3bar

詳細介紹

VLO HP 真空燒接爐

VLO HP是centrotherm VLO系列的一款高壓系統(tǒng)，腔體壓力可達3bar。在焊接工藝中過壓系統(tǒng)具有正向壓力效果以減小空洞，像所有其他VLO系列一樣提供*成熟的功能。
系統(tǒng)可以使用無鉛焊膏和焊片工藝而不需額外的助焊劑。計算機與易操作的觸摸屏結(jié)合，便于軟件操作和程序創(chuàng)建。任何工藝參數(shù) [溫度，壓力，氣體流量等] 均可以設(shè)置并記錄。

典型應(yīng)用場合
功率半導(dǎo)體
高級封裝
微電子混合組裝
光電封裝
氣密封裝
晶圓級封裝
UHB LED封裝
MEMS封裝

客戶效益
真空和高壓系統(tǒng)集成
工藝溫度可達450 °C
的溫度均勻性
加熱速率可達50 K/min
冷卻速率可達160 K/min
PLC安全系統(tǒng)
靈活性，基于成熟的模塊化VLO裝配

技術(shù)指標(biāo)
應(yīng)用領(lǐng)域：研發(fā)&小批量生產(chǎn)
加熱板尺寸：430 x 252 mm2 [16.9 in. x 9.9 in.]
加熱板數(shù)量：1個加熱板
基板高度：110 - 183 mm [4.3 - 7.2 in.]
每個加熱板承重：7.5 kg [16.5 lbs.]
可用工藝氣體：H2 up to 100 %; N2/H2 95/5 %
電源：400 V / 30 A; 13 kWp*
冷卻水：15 l/min [3.96 G/min] @ 15 - 25 °C
加熱 / 冷卻速率：50 K /min | 160 K/min [氮氣過壓環(huán)境]
真空度：10-1 mbar [7.5 x 10-2 torr]
過壓：3 bar
工藝溫度：高達450 °C
設(shè)備重量：~440 kg [970 lbs.]
* 系統(tǒng)可根據(jù)不同國家的電源供應(yīng)進行修改

選項
丙烷氣體，擴充安全技術(shù)
100% H2裝置，安全等級2級
6組熱偶用于表面溫度監(jiān)控
95升腔體容量
基板高度可達183mm [7.2 in.]