蘇州仁恩機(jī)電科技有限公司
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更新時(shí)間:2022-09-13 09:43:48瀏覽次數(shù):345次
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1.多溫區(qū)設(shè)計(jì),更多溫控點(diǎn),滿足不同溫度工藝要求;
2.的真空效果:有效消除空洞,總空洞面積可控制在1%以下;
3.更高的生產(chǎn)效率:高效的生產(chǎn)能力,平均生產(chǎn)節(jié)拍在30-60秒;
4.高效無油真空泵機(jī)組,可實(shí)現(xiàn)短降壓時(shí)間;
5.高效助焊劑回收系統(tǒng),預(yù)防助焊劑殘留;
6.通過再真空腔體內(nèi)安裝加熱絲,小化錫膏液態(tài)時(shí)間;

Mini LED定制化含氧量回焊爐 HELLER回焊爐設(shè)備
HellerIndustries是回流焊技術(shù)的,成立于1960年,在二十世紀(jì)80年代制造完成HELLER臺(tái)全對(duì)流式回流爐。HELLER回流焊已應(yīng)用于集成電路封裝,IGBT,Mini-LED,汽車,醫(yī)療,3C,航天,電力等電子工業(yè)應(yīng)用行業(yè)。
HELLER真空回流焊主要特點(diǎn):
1.多溫區(qū)設(shè)計(jì),更多溫控點(diǎn),滿足不同溫度工藝要求;
2.的真空效果:有效消除空洞,總空洞面積可控制在1%以下;
3.更高的生產(chǎn)效率:高效的生產(chǎn)能力,平均生產(chǎn)節(jié)拍在30-60秒;
4.高效無油真空泵機(jī)組,可實(shí)現(xiàn)短降壓時(shí)間;
5.高效助焊劑回收系統(tǒng),預(yù)防助焊劑殘留;
6.通過再真空腔體內(nèi)安裝加熱絲,小化錫膏液態(tài)時(shí)間;
Mini-LED采用LED芯片尺寸為微米等級(jí),每張Mini-LED線路板上通常會(huì)有數(shù)千個(gè)芯片,上萬個(gè)焊點(diǎn),以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點(diǎn),給芯片的封裝焊接帶來了很大的難度。今天我們一起來了解一下焊接工藝。
相比傳統(tǒng)的回流焊焊接工藝,Mini--LED對(duì)工藝的要求達(dá)到了,據(jù)統(tǒng)計(jì),焊接不良有40%以上是因?yàn)橛∷⒐に囈鸬模?0%是由焊接引起的。其它20%和錫膏、基板材料有很大關(guān)系。對(duì)于Mini-LED的可靠焊接,對(duì)設(shè)備回流焊、焊接工藝、材料(錫膏)都提出了更高的要求,三者缺一不可。
設(shè)備-真空回流焊:
Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小,對(duì)焊接設(shè)備的要求、溫度均勻度等工藝參數(shù)提出了更高的要求。目前焊接出現(xiàn)的問題包括:
1、芯片位移:芯片焊接之后有移動(dòng),需要減少裸芯片焊接后的移動(dòng)。
2、芯片旋轉(zhuǎn):因?yàn)镸ini-LED芯片本身間距只有0.8mm、0.6mm、0.4mm甚至更小,那么在焊接過程中,芯片本身在氣氛環(huán)境下容易旋轉(zhuǎn),影響不良。
3、空洞率高:目前氮?dú)饣亓骱负附又?,采用低空洞率錫膏,焊接后空洞率也就控制到10%左右。普通的錫膏,焊接后空洞率可能達(dá)到15%以上??斩绰侍?,長(zhǎng)期使用因?yàn)閷?dǎo)熱效果或可靠性問題可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品不良。
4、虛焊:在選擇回流焊的時(shí)候,氧氣含量是個(gè)很重要的指標(biāo),如果氧含量不能控制到100ppm以內(nèi),甚至更低,有可能導(dǎo)致產(chǎn)品的虛焊。同時(shí)溫度均勻度不達(dá)標(biāo)也是一個(gè)很重要的因素。整個(gè)爐腔內(nèi)的溫度均勻度如果達(dá)不到2度以內(nèi),就會(huì)導(dǎo)致部分芯片虛焊不良。
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