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3維X射線CT裝置

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產(chǎn)品型號(hào)TDM

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更新時(shí)間：2026-06-24 08:31:00瀏覽次數(shù)：166次

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杭州科瑞達(dá)實(shí)驗(yàn)器材有限公司

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所在地區(qū)：浙江杭州市

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

業(yè)界分辨率的工業(yè)用X射線CT

詳細(xì)介紹

業(yè)界分辨率的工業(yè)用X射線CT。

除了金屬材料外，以往工業(yè)CT難以觀測(cè)的輕質(zhì)元素復(fù)合材料都可以進(jìn)行無損分析。

■ 特點(diǎn)：

● 產(chǎn)品陣容

從超弱X線到高能量X線，可對(duì)應(yīng)各種功率的X線的要求。

● 高尺寸精度

采用高精度標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)器，可以對(duì)樣品移動(dòng)坐標(biāo)進(jìn)行校正。

● 高分辨率·寬動(dòng)態(tài)范圍

空間分辨率：分辨率0.1μm

對(duì)比度（分級(jí)）分辨率：從金屬到輕質(zhì)元素復(fù)合材料清晰都可以清晰成像。

● 高速處理

獨(dú)自開發(fā)應(yīng)用Raw數(shù)據(jù)收集&畫像重建。

擁有業(yè)內(nèi)等級(jí)的運(yùn)算處理能力。

● 3D圖像顯示功能

利用在同一幀中顯示立體圖像和斷面圖像的新功能，樣品的待觀察部位和部位在圖像中的位置同時(shí)表示，對(duì)比一目了然。

■ 系統(tǒng)配置和圖像顯示功能

● 幾微米（μm）以內(nèi)的微小焦點(diǎn)（微聚焦）放射的X射線，以錐形擴(kuò)散并穿透樣品。

● 樣品的投影數(shù)據(jù)為（X線管焦點(diǎn)～檢出器間的距離）÷（X線管焦點(diǎn)~樣品間的距離）的幾何倍率，以上投影會(huì)投射在檢出器上（FDP、X線CCD等）

● 投射在檢出器上的投影數(shù)據(jù)，會(huì)經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換器傳送至主處理控制單元CPU。

● 通過主處理控制單元CPU，可獲得透視圖像、二維CT圖像、三維CT畫像以及MPR畫像。同時(shí)，需要進(jìn)行特殊圖像處理的話，可通過購買選購品（多功能測(cè)量·分析系統(tǒng)）來進(jìn)行各種測(cè)量和分析。

■ 型號(hào)特點(diǎn)

型號(hào)	特點(diǎn)·推薦領(lǐng)域
TDM1000H-II	應(yīng)用于電子元器件、電子材料、高分子材料、醫(yī)藥品、陶瓷、金屬等多領(lǐng)域中，是一臺(tái)型的高分辨率X射線CT裝置。
TDM1000H-Sμ	業(yè)界最頂端產(chǎn)品，焦點(diǎn)尺寸0.25μm的高性能、高分辨率X線CT裝置，MEMS等細(xì)微構(gòu)造。
TDM1600H-II	具備高透過能力和高分辨率的機(jī)型，適用于功率元器件。
TDM2300H-FP	TDM系列的高能量機(jī)型。配備焦點(diǎn)尺寸5μm級(jí)別的可微調(diào)X線管，硬質(zhì)大型樣品也能對(duì)應(yīng)。

■ 多功能測(cè)量·分析系統(tǒng)例（選購）

從獲得的三維數(shù)據(jù)中進(jìn)行各種測(cè)量和分析的多功能圖像處理軟件，如體積測(cè)量、孔隙率測(cè)量、應(yīng)力分析等。

內(nèi)部缺陷檢出	對(duì)鑄造品、樹脂等三維圖像內(nèi)部缺陷或粒子進(jìn)行自動(dòng)抽出，并提供位置或體積的報(bào)告。
壁厚測(cè)定	利用三維技術(shù)檢測(cè)出厚度尺寸的部分，并著色表示。
三維測(cè)量	實(shí)現(xiàn)了使用諸如表面和圓柱體等幾何形狀的類CAD的3D測(cè)量。通過在2.0版本中的測(cè)量程序，批量測(cè)量成為可能。
形狀比較	通過將CAD數(shù)據(jù)與三維圖像或其它三維圖像對(duì)齊，可以比較兩種不同的形狀。
3D骨形態(tài)計(jì)測(cè)	自動(dòng)分離，提取和分析松質(zhì)骨，皮質(zhì)骨，骨髓。
骨鹽量計(jì)測(cè)	選擇已知密度的模型對(duì)骨量進(jìn)行測(cè)定，模擬BMD值對(duì)其進(jìn)行著色并通過3D來表現(xiàn)。每個(gè)部位的骨密度分布一目了然。
風(fēng)濕病計(jì)測(cè)	對(duì)風(fēng)濕骨關(guān)節(jié)、傷愈組織、病變骨的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行提取和測(cè)量。
有限元方法應(yīng)力分析系統(tǒng)	使用從CT圖像的TRI / 3D重建的骨骼模型，執(zhí)行骨骼的壓力分析，例如壓縮測(cè)試和彎曲測(cè)試。皮質(zhì)骨、松質(zhì)骨物理性質(zhì)值由BMD值給出，并且可以模擬骨破壞。
3D粒子計(jì)測(cè)	去除納米顆粒和包括空腔和外來顆粒的微粒結(jié)構(gòu)的重疊，并測(cè)量每個(gè)顆粒的粒徑、體積、異向性、分散度等。
3D纖維計(jì)測(cè)	基于3D結(jié)構(gòu)的CT圖像，通過去除樣品中含有的化學(xué)材料、纖維、玻璃纖維等纖維結(jié)構(gòu)的重疊，測(cè)量長度、局部取向、分散性等。

■ 規(guī)格

項(xiàng)目			TDM1000H-II（2K）	TDM1000H-DD	TDM1300H-II（2K）	TDM1600H-II	TDM1000H-Sμ	TDM1000H-Sμ/DD	TDM2300H-FP	TDM3000H-FP
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格	X線源	方式	密封管（反射型）			開放管（透過型）			開放管（反射型）
		管電壓范圍	30～100kV		30～130kV	30～160kV	30～100kV（限制）		30～230kV	30～300kV
		燈絲	鎢絲				LaB6		鎢絲
		最小分辨率	5μm			0.8μm	0.25μm		4μm
	檢出器	檢出器方式	I.I.	I.I.、X線相機(jī)	I.I.			I.I.、X線相機(jī)	FPD
		檢出面尺寸	4/2英寸切換	4/2英寸切換、 13.3mm（X線相機(jī)）	4/2英寸切換			4/2英寸切換、 13.3mm（X線相機(jī)）	16英寸
		像素?cái)?shù)量	2048×2048
		輸出灰度	12位	12位（I.I.） 16位（X線相機(jī)）	12位			12位（I.I.） 16位（X線相機(jī)）	16位
	機(jī)械手		6軸自動(dòng)控制（放大軸、偏置軸、升降軸、旋轉(zhuǎn)軸、樣品位置調(diào)整軸X-Y）·自動(dòng)對(duì)中掃描
	運(yùn)算控制部		操作系統(tǒng)：Microsoft Windows 64bit 內(nèi)存容量：32GB以上硬盤容量：3TB以上數(shù)據(jù)記錄：CD/DVD、CD-R/DVD-R、DVD-RAM
	適用樣品	材質(zhì)	輕元素～金屬（小徑）		輕元素～金屬（中徑）		輕元素～輕金屬（小徑）	輕元素～金屬（小徑）	輕元素～金屬（大徑）
		外形尺寸	Φ150×H150	Φ150×H150（限制）	Φ150×H150			Φ150×H150（限制）	Φ250×H250	Φ300×H300
		重量	2kg以內(nèi)						5kg以內(nèi)
		X線透過厚度	換算成鋁50mm		換算成鋁75mm	換算成鋁100mm	換算成鋁30mm		換算成鋁100mm	換算成鋁300mm
	解析度	像素值	攝影視野÷2048
		倍率時(shí)	0.5μm				0.1μm		4μm
		最小倍率時(shí)	22.5μm	22.5μm（I.I.）/ 4.25μm（X線相機(jī)）	22.5μm	10μm		10μm（I.I.）/ 4.25μm（X線相機(jī)	140μm
	圖像種類		透視圖像·二維CT圖像·三維CT圖像·MPR圖像
	測(cè)量功能		ROI類別：矩形·橢圓·線段 ROI測(cè)量：長度·面積·角度·灰度值、最小值、平均值·標(biāo)準(zhǔn)偏差·輪廓顯示·直方圖顯示（可選擇安裝3D圖像處理系統(tǒng)）
自定義規(guī)格	高分辨率對(duì)應(yīng)		TDM2300和TDM3000的FPD像素陣列數(shù)量從2048×2048→1024×1024 TDM1600/1000 X射線源·LaB6+探測(cè)器·X射線CCD等
	掃描功能增強(qiáng) ※根據(jù)需要單獨(dú)或組合配置		☆螺旋掃描：根據(jù)用戶需求擴(kuò)大垂直拍攝視野（例：TDM2300H-FP：140毫米~250毫米 ※ 升降軸400毫米時(shí)） ☆偏移·螺旋掃描：同時(shí)放大水平和垂直方向的視野（例：TDM2300H-FP：140（φ）×140（h）~250（φ）×250（h） ※ 升降軸400毫米時(shí)） ☆寬和細(xì)節(jié)掃描：以相當(dāng)于局部放大的分辨率掃描寬范圍 ☆應(yīng)力掃描：功能是在加熱、冷卻、加壓、張緊和組合這些應(yīng)力的同時(shí)進(jìn)行CT掃描
	投影部設(shè)計(jì)變更		根據(jù)掃描功能增強(qiáng)的內(nèi)容改變機(jī)械手的行程·安裝應(yīng)力掃描單元和突出部分的熱量對(duì)策·符合其他客戶的需求