消費(fèi)電子何時(shí)才能迎來(lái)復(fù)蘇？一方面，通過技術(shù)創(chuàng)新拉動(dòng)消費(fèi)者購(gòu)買；另一方面，希望國(guó)產(chǎn)品牌能提升價(jià)值，給產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)帶來(lái)更大利潤(rùn)空間。“我們看好可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。隨著監(jiān)測(cè)的生命體征越來(lái)越多，對(duì)傳感器的需求會(huì)越來(lái)越大。我們對(duì)這一領(lǐng)域廠商的產(chǎn)品正逐步放量，效應(yīng)幫助公司向其他品牌客戶拓展。”另外，MEMS傳感器目前還廣泛運(yùn)用于汽車、工業(yè)、醫(yī)療、通信等領(lǐng)域。隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，MEMS傳感器作為感知層的基礎(chǔ)和核心，其應(yīng)用場(chǎng)景將更加多元。在此背景下，敏芯股份逐步向其他領(lǐng)域擴(kuò)展，尋找更多利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。邊長(zhǎng)不過5毫米、厚度不足1毫米，一張小小方形薄片囊括了復(fù)雜的三維機(jī)械結(jié)構(gòu)，聲音傳入其中使振膜變形，通過使用MEMS技術(shù)，在一系列變化后轉(zhuǎn)為電能信號(hào)，這種被稱作硅麥克風(fēng)的微型傳感器如今廣泛應(yīng)用于手機(jī)等電子產(chǎn)品。使用MEMS技術(shù)的傳感器對(duì)加工工藝以及供應(yīng)鏈體系均有較高要求。據(jù)介紹，相比國(guó)外MEMS提供商，敏芯股份等國(guó)內(nèi)廠商的工程師隊(duì)伍能夠快速應(yīng)答客戶需求，提供，積極把握下游市場(chǎng)新的需求。
2007年，從本科到博士研究生階段都在攻讀MEMS相關(guān)專業(yè)的李剛開始在這一領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)。“那個(gè)時(shí)候，感覺MEMS時(shí)代就要來(lái)臨，但苦于沒有成熟的供應(yīng)鏈，設(shè)計(jì)出來(lái)的產(chǎn)品很難落地。”李剛表示，從最初的芯片設(shè)計(jì)，到尋找代工的晶圓廠及測(cè)試和封裝服務(wù)商，公司花了好幾年時(shí)間才拿出能夠交付給客戶的產(chǎn)品，為國(guó)內(nèi)MEMS供應(yīng)鏈趟出了一條路。聲學(xué)傳感器、壓力傳感器、慣性傳感器、力傳感器……多產(chǎn)品線布局下，敏芯股份2022年在保持MEMS聲學(xué)傳感器業(yè)務(wù)平穩(wěn)增長(zhǎng)的同時(shí)，在領(lǐng)域推出的器件已經(jīng)開始向國(guó)際廠商出貨；應(yīng)用于的壓力傳感器出貨量已位居；模組類產(chǎn)品在汽車領(lǐng)域取得突破。“這是一個(gè)百億美元級(jí)別的大市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)掌握核心技術(shù)的MEMS企業(yè)未來(lái)10年將迎來(lái)更大發(fā)展機(jī)遇。”對(duì)于公司與行業(yè)未來(lái)發(fā)展，李剛充滿信心。在這個(gè)過程中，敏芯股份在MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)研究工作和核心技術(shù)逐步積累。如今，公司取得的中有六成是關(guān)于芯片構(gòu)架和制造工藝，自主研發(fā)與生產(chǎn)的MEMS聲學(xué)傳感器產(chǎn)品在產(chǎn)品尺寸、靈敏度等多項(xiàng)指標(biāo)上處于行業(yè)水平。“開發(fā)國(guó)外客戶很難，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展角度來(lái)看，還是要努力‘鉆進(jìn)去’。”李剛說(shuō)，國(guó)外客戶能給出更高產(chǎn)品溢價(jià)，有利于改善公司利潤(rùn)情況。“更關(guān)鍵的是，如果不接觸國(guó)外大客戶，就不能更好了解他們的需求。等到別人發(fā)布產(chǎn)品后再去研究，組織力量生產(chǎn)，至少有一年半的差距。”據(jù)介紹，敏芯股份已逐步調(diào)整研發(fā)策略，爭(zhēng)取在今年產(chǎn)品線達(dá)到水平，同時(shí)通過與大客戶合作加快產(chǎn)品預(yù)研。
產(chǎn)品設(shè)計(jì)逐步的敏芯股份開始在制造環(huán)節(jié)投入更多資源。“投入了很多錢把封裝工序掌握在了自己手中。”李剛告訴記者，MEMS傳感器對(duì)顆粒十分敏感，因此封裝環(huán)節(jié)決定了產(chǎn)品質(zhì)量與穩(wěn)定性。公司新近啟用的封裝線達(dá)到了國(guó)內(nèi)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)了超凈環(huán)境，同時(shí)每一道工序都細(xì)細(xì)打磨，保障產(chǎn)品達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。未來(lái)，敏芯股份計(jì)劃向供應(yīng)鏈其他環(huán)節(jié)延伸，成為擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)自主核心技術(shù)的MEMS平臺(tái)型企業(yè)。
應(yīng)對(duì)行業(yè)調(diào)整
消費(fèi)電子行業(yè)不景氣給產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)壓力。李剛直言，國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今遭遇個(gè)調(diào)整周期，行業(yè)格局面臨洗牌。“現(xiàn)金流好就有機(jī)會(huì)等到產(chǎn)業(yè)重新向上，技術(shù)實(shí)力強(qiáng)就能在別人不的時(shí)候仍賺得薄利。”李剛認(rèn)為，當(dāng)前MEMS傳感器的體積越做越小，短期內(nèi)通過技術(shù)進(jìn)步實(shí)現(xiàn)降本的空間不大，更加考驗(yàn)企業(yè)在封測(cè)效率等方面綜合運(yùn)營(yíng)實(shí)力。
面對(duì)當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)格局，敏芯股份提出了大客戶戰(zhàn)略，更加重視對(duì)國(guó)際廠商的開拓。開發(fā)頭部客戶需要直面國(guó)際MEMS提供商的競(jìng)爭(zhēng)。在李剛看來(lái)，起步較晚的國(guó)內(nèi)MEMS企業(yè)與國(guó)際一線廠商相比還存在一定差距，但差距更多來(lái)自供應(yīng)鏈模式對(duì)制造能力的限制。“這種差距短期內(nèi)沒法抹平，但公司的服務(wù)能力可以增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”
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