如何正確挑選一臺(tái)工業(yè)x光機(jī)主要是因?yàn)锽GA 的產(chǎn)生而在SMT 行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。什么是微焦點(diǎn)及為什么微焦點(diǎn)能產(chǎn)生更清晰的圖像，以前我已經(jīng)寫過許多這方面的文章，這里就不再贅述了。
事實(shí)上用戶更關(guān)心的是工業(yè)x光機(jī)到底能發(fā)現(xiàn)什么問題及如何挑選符合預(yù)算又實(shí)用的x 光機(jī)。 既然x光機(jī)主要應(yīng)用在BGA 檢測(cè)，那么我們先總結(jié)一下BGA 會(huì)出現(xiàn)什么問題吧！BGA 的問題主要有四大類：連焊、氣泡、冷焊和虛焊。
氣泡主要是由焊錫膏里的助焊劑和濕氣造成的，氣泡的位置多出現(xiàn)在球底部，所以如果面積太大就會(huì)影響穩(wěn)定性，出現(xiàn)錫裂，這也是虛焊的一種，所以氣泡的面積百分比就成為一項(xiàng)重要指標(biāo)。行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)及IPC 都有明確指標(biāo)，面積百分比不應(yīng)該超過25%?，F(xiàn)在市場(chǎng)上的工業(yè)x光機(jī)，從低端到都有氣泡面積百分比的測(cè)量功能。但問題便隨之而來，很多使用者不知道在做氣泡測(cè)量之前，必須加大工業(yè)x光機(jī)的功率來把錫球擊穿，氣泡的區(qū)域就會(huì)以白色呈現(xiàn)出來。
接下來問題就出現(xiàn)了，到底用多大功率測(cè)量結(jié)果會(huì)較準(zhǔn)確或使測(cè)量的誤差zui小呢？就目前市場(chǎng)上的低端機(jī)來說，如果操作不正確，一般測(cè)量誤差可以達(dá)到10%以上，造成誤判。而機(jī)就不一樣了，一般都會(huì)以自動(dòng)設(shè)置灰度值的方法來保證測(cè)量誤差不受操作者的影響，從而使測(cè)量誤差控制在2%以內(nèi)。
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