詳細(xì)摘要： 沖擊試樣缺口投影儀CST-50
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詳細(xì)摘要： 主要技術(shù)參數(shù)初試驗(yàn)力（N）：98總試驗(yàn)力（N）：588
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詳細(xì)摘要： HR-150A型洛氏硬度計(jì)本機(jī)外形美觀大方、機(jī)械加卸荷、液壓緩沖；操作簡(jiǎn)單，直接讀取HRA、HRB、HRC硬度值，測(cè)試效率高；示值精確、可靠、耐用，工作環(huán)境適應(yīng)...
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詳細(xì)摘要： HB-3000型布氏硬度計(jì)本機(jī)構(gòu)造堅(jiān)固、剛性好、精確、可靠、耐用、測(cè)試效率高；采用機(jī)械式換向開關(guān)；具有測(cè)試精度高，測(cè)量范圍寬等特點(diǎn)；高精度讀數(shù)顯微鏡測(cè)量系統(tǒng)；廣...
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詳細(xì)摘要： DHB-3000型電子布氏硬度計(jì)是精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和微機(jī)控制閉環(huán)系統(tǒng)的機(jī)電一體化產(chǎn)品，也是當(dāng)今世上較*的布氏硬度計(jì)
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡(jiǎn)介Brief帶圖像分析自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)
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詳細(xì)摘要： TH110里氏硬度計(jì)概述時(shí)代里氏硬度計(jì)TH110是一種新型的便攜式硬度測(cè)試儀器，主要適用于測(cè)試金屬材料的硬度，具有測(cè)試精度高、體積小、操作容易、攜帶方便，測(cè)量范...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特性：依據(jù)里氏硬度測(cè)量原理，可以對(duì)多種金屬材料進(jìn)行檢測(cè);具有軟件校準(zhǔn)功能
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詳細(xì)摘要： 概述本機(jī)采用高速旋轉(zhuǎn)的薄片砂輪來(lái)截取金相試樣，適宜切割較硬的金屬材料，本機(jī)有冷卻裝置，用來(lái)帶走切割時(shí)所產(chǎn)生的熱量，避免試樣過(guò)熱而改變組織
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詳細(xì)摘要： XQ-2B試樣鑲嵌機(jī) XQ-2B型金相試樣鑲嵌機(jī)(以下簡(jiǎn)稱鑲嵌機(jī))適用于對(duì)不是整形、不易于拿的微小金相試樣進(jìn)行熱固性塑料壓制
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詳細(xì)摘要： MP-2型金相試樣磨拋機(jī)該機(jī)是將試樣預(yù)磨和拋光操作結(jié)合為一體的經(jīng)濟(jì)機(jī)型，轉(zhuǎn)盤通過(guò)帶輪的轉(zhuǎn)速比獲得不同的轉(zhuǎn)速，從而實(shí)現(xiàn)磨拋功能，是中小企業(yè)試樣制作的理想設(shè)備
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詳細(xì)摘要： 基本功能：《金相檢驗(yàn)軟件系統(tǒng)》是為從事金相檢驗(yàn)的單位或個(gè)人專門開發(fā)的一套計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，它的基本原理是：用視頻采集卡或數(shù)碼相機(jī)等硬件設(shè)備，采集到金相顯微鏡中的金...
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詳細(xì)摘要： XYM系列金相顯微鏡提供*的圖像質(zhì)量和穩(wěn)固可靠的機(jī)械結(jié)構(gòu)
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詳細(xì)摘要： MX-4R主要技術(shù)參數(shù)性能特點(diǎn)：1）系統(tǒng)采用無(wú)限遠(yuǎn)平場(chǎng)消色差、長(zhǎng)工作距、明暗場(chǎng)兩用物鏡
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詳細(xì)摘要： MX系列工業(yè)檢測(cè)顯微鏡類別倍率數(shù)值孔徑（N
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詳細(xì)摘要： 一、 用途 本機(jī)利用高速旋轉(zhuǎn)的薄片砂輪來(lái)截取金相試樣，適宜切割較硬的金屬材料，本機(jī)有冷卻裝置，用來(lái)帶走切割時(shí)所產(chǎn)生的熱量，避免試樣過(guò)熱而改變組織
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詳細(xì)摘要： 一． 用途本機(jī)適用于切割圓柱體、多角形等不規(guī)則的一般金相試樣材料，以便觀察材料金相、巖相組織
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詳細(xì)摘要： 一． 概述GTQ-5000型精密切割機(jī)適用于對(duì)金屬、電子元件、陶瓷材料、晶體、硬質(zhì)合金、巖樣、礦樣、混凝土、有機(jī)材料、生物材料（齒、骨）等材料進(jìn)行精密的無(wú)...
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詳細(xì)摘要： 用途 拋光是制備金相試樣過(guò)程中的一道主要工序，本拋光機(jī)可使您的工件獲得光亮如鏡的表面
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