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BeamMap2，多平面狹縫掃描光束分析儀

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更新時間：2026-07-08 11:42:24瀏覽次數(shù)：223次

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產(chǎn)品簡介

簡介標(biāo)準(zhǔn)的狹縫掃描是通過改變位于檢測器之前的XY方向的狹縫

詳細(xì)介紹

簡介

標(biāo)準(zhǔn)的狹縫掃描是通過改變位于檢測器之前的XY方向的狹縫。帶有USB 2.0端口驅(qū)動的BeamMap2,有多個位于不同Z平面的狹縫的轉(zhuǎn)盤,可以測量多個Z平面的XY強度分布，計算直徑和中心實現(xiàn)實時測定和調(diào)整。

儀器特點

190 至 1150 nm, 硅探測器

650 至 1800 nm, InGaAs探測器

1000 至 2300nm 或 2500 nm, InGaAs探測器

多個平面空間可選

光束直徑從5 µm 至 4 mm, 在刀峰模式下可達(dá)2 µm*

USB 2.0供電; 靈活的3m長導(dǎo)線

0.1 µm 采樣分辨率

線性與對數(shù)表達(dá)X-Y輪廓和質(zhì)心

輪廓縮放和狹縫寬度補償

實時多Z平面掃描狹縫系統(tǒng)

實時 XYZ 輪廓，焦點位置

實時 M2、發(fā)散、準(zhǔn)直、對齊

*基于模式

應(yīng)用領(lǐng)域

激光印刷與激光打標(biāo)

科研激光器

半導(dǎo)體激光系統(tǒng)

光纖通信系統(tǒng)

研發(fā)，生產(chǎn)，現(xiàn)場服務(wù)

連續(xù)/脈沖激光器，Φ µm ≥ [500/(PRR in kHz)]

在M2DU平臺上測量M2

技術(shù)參數(shù)

型號	BeamMap2	BeamMap2-CM
波長范圍	硅探測器: 190 至 1150 nm InGaAs探測器: 650 至 1800 nm 硅 + InGaAs 探測器: 190 至 1800 nm 硅 + InGaAs (拓展) 探測器: 190 至 2300 或 2500 nm
可掃描的光束直徑	硅探測器: 5 µm 至 4 mm, 刀鋒模式下可達(dá)2 µm* InGaAs探測器: 10 µm 至 3 mm, 刀鋒模式下可達(dá)2 µm* InGaAs (拓展) 探測器: 10 µm 至 2 mm, 刀鋒模式下可達(dá)2 µm*
平面空間	4XY 模式: 100 µm: -100, 0, +100, +400 µm 250 µm: -250, 0, +250, +1000 µm 500 µm: -500, 0, +500, +2000 µm 750 µm: -750, 0, +750, +3000 µm	CM4 模式： 5 mm: -5, 0, +5, +20 mm
平面空間	3XYKE 模式: 50 µm: -50, 0, +50, 0 µm 100 µm: -100, 0, +100, 0 µm	CM3 模式： 10 mm: -10, 0, +10, 0 mm
束腰直徑測量	二次矩 (4s) 直徑 ISO 11146; 擬合高斯函數(shù)和TopHat函數(shù) 1/e2 (13.5%) 寬度用戶可選的峰值% 刀鋒模式下，用于測量很小的光束
束腰位置測量	± 20 µm在 X, Y 和 Z 平面上
可測量光源	連續(xù)/脈沖激光器, F µm = [500/(PRR in kHz)]
分辨率精度	0.1 µm 或 0.05%，在掃描范圍內(nèi) ± < 2% ± = 0.5 µm
M2 測量	1 至 > 20, ± 5%
發(fā)散/準(zhǔn)直，指向	1 mrad
功率和輻照度	1 W 總功率，0.5 mW/µm2
增益范圍	1,000:1 Switched 4,096:1 ADC范圍
顯示圖形	X-Y-Z 位置和輪廓，縮放 x1 到 x16
更新速率	~5 Hz
通過/失敗顯示	屏幕上可選擇的通過/失敗顏色。 QC和生產(chǎn)的理想選擇。
多次運行取均值	用戶可選擇的運行平均值（1 到 8 個樣本）
數(shù)據(jù)統(tǒng)計	最小值，值，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差長時間記錄數(shù)據(jù)
XY 輪廓和質(zhì)心	光束漂移顯示和記錄
PC系統(tǒng)要求	Windows, 2 GB RAM, USB 2.0/3.0 port