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BIM-74系列積分球功率探測(cè)器，100nW - 3W，平均功率密度5W/cm2，可接光纖測(cè)量，須配儀表或接口使用

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描述BIM-74系列積分球功率探測(cè)器，提供了紫外增強(qiáng)型硅、硅兩種探測(cè)器，配合不同尺寸的積分球搭建而成

詳細(xì)介紹

描述

BIM-74系列積分球功率探測(cè)器，提供了紫外增強(qiáng)型硅、硅兩種探測(cè)器，配合不同尺寸的積分球搭建而成。覆蓋200nm到1100nm波段范圍，可選配不同尺寸的積分球，擴(kuò)大測(cè)量范圍。此系列探測(cè)器采用DB15接口，需要連接功率計(jì)儀表一起使用，可在儀表上進(jìn)行數(shù)據(jù)讀取、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和功率監(jiān)控等。此外，儀表上預(yù)留了一個(gè)USB通訊接口，可拓展將探測(cè)器上采集到的數(shù)據(jù)上傳至PC端的BPM光功率計(jì)軟件中進(jìn)行數(shù)據(jù)在線采集與分析。

數(shù)字通訊

探測(cè)器完成了數(shù)據(jù)的采集與處理，采用數(shù)字方式與光功率表頭之間通訊，降低外部干擾。

可測(cè)自由空間光或接光纖測(cè)量

積分球探測(cè)器允許用戶對(duì)自由空間光進(jìn)行測(cè)量，同時(shí)也可使用我們的光纖接頭適配器(FC或SMA)或者裸光纖夾，對(duì)通過(guò)光纖傳送的激光進(jìn)行測(cè)量。

校準(zhǔn)數(shù)據(jù)

校準(zhǔn)數(shù)據(jù)以電子方式存儲(chǔ)在對(duì)應(yīng)的探測(cè)器中。對(duì)應(yīng)的校準(zhǔn)報(bào)告將連同探測(cè)器在發(fā)貨時(shí)一起提供給客戶。該報(bào)告列出了在對(duì)應(yīng)的波長(zhǎng)范圍內(nèi)，以10nm為間隔，探測(cè)器的波長(zhǎng)與光譜的響應(yīng)關(guān)系。如果你額外選配了衰減器，電子存儲(chǔ)及校準(zhǔn)報(bào)告中也會(huì)包含另外一組對(duì)應(yīng)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)。我們提供有償校準(zhǔn)服務(wù)，為了確保測(cè)量的準(zhǔn)確性，建議每年校準(zhǔn)一次探測(cè)器。

定制服務(wù)

我們可根據(jù)用戶要求提供客戶定制服務(wù)。

技術(shù)參數(shù)

型號(hào)	BIM-7401-01	BIM-7402-01
探測(cè)器材料	Si 硅	UV-Si 紫外硅
波長(zhǎng)范圍	380-1100nm	200-1100nm
測(cè)量功率范圍	100nW-3W	100nW-200mW^備注
平均功率密度	5W/cm²	5W/cm²
積分球直徑	2英寸	2英寸
積分球材料	PTFE	PTFE
積分球入光孔	12mm	12mm
積分球預(yù)留測(cè)光孔	SMA905接口	SMA905接口
積分球固定孔	M4 / M6	M4 / M6
校準(zhǔn)不確定度	≤±5%	≤±5%
線性度	≤±0.5%	≤±0.5%
均勻性	≤±2%	≤±2%
NEP(W/√HZ)	1.4E-14	4.5E-13
響應(yīng)時(shí)間	2us	5.9us
接口類型	DB15	DB15
接線長(zhǎng)度	1.5m	1.5m
外形尺寸	62 x 62 x 85mm	62 x 62 x 85mm
重量	0.5Kg	0.5Kg
工作溫度，相對(duì)濕度	5℃ - 50℃ ，<70% RH	5℃ - 50℃ ，<70% RH
可選配的光功率計(jì)	BIM-7001	BIM-7001